Poʻomanaʻo: He aha ka FOUP ma ka hana ʻana i nā ʻāpana?

Papa Kuhikuhi

1.​​Nānā a me nā Hana Koʻikoʻi o FOUP

2.​​Nā Hiʻohiʻona Hoʻolālā a me ka Hoʻolālā o FOUP​

3. Nā Alakaʻi Hoʻokaʻawale a me ka Noi ʻana o FOUP​

4. Nā Hana a me ke Koʻikoʻi o FOUP i ka Hana ʻana o Semiconductor

5.​​Nā Pilikia ʻenehana a me nā ʻAno Hoʻomohala i ka Wā E Hiki Mai Ana​

6.Nā Hoʻonā Hoʻopilikino a me ke Kākoʻo Lawelawe a XKH

I ke kaʻina hana semiconductor, ʻo ka Front Opening Unified Pod (FOUP) kahi pahu koʻikoʻi i hoʻohana ʻia no ka pale ʻana, ka lawe ʻana, a me ka mālama ʻana i nā wafers. Hiki i loko o kona wahi ke hoʻokipa i 25 mau ʻāpana o nā wafers 300mm, a ʻo kāna mau ʻāpana nui e komo pū ana me kahi pahu wehe mua a me kahi puka puka i hoʻolaʻa ʻia no ka wehe ʻana a me ka pani ʻana. ʻO ka FOUP kahi mea lawe koʻikoʻi i loko o ka ʻōnaehana lawe automated i loko o nā fabs wafer 12inch. Hoʻoili pinepine ʻia ia i kahi kūlana pani a wehe wale ʻia ke kaomi ʻia i ka puka ukana lako, e ʻae ana i nā wafers e hoʻoili ʻia i loko o ke awa hoʻouka/wehe o nā lako.

Ua hoʻololi ʻia ka hoʻolālā o ka FOUP i nā koi o ke kaiapuni liʻiliʻi. Loaʻa iā ia nā lua ma ke kua no ka hoʻokomo ʻana o ka wafer, a ua hoʻolālā kūikawā ʻia ke poʻi e kūlike me ke kāpili o ka mea wehe. Hana nā robots lawelawe wafer i kahi ʻano ea maʻemaʻe Class 1, e hōʻoiaʻiʻo ana ʻaʻole i haumia nā wafers i ka wā o ka hoʻoili ʻana. Eia kekahi, hoʻoneʻe ʻia ka FOUP ma waena o nā mea hana hana ma o kahi ʻōnaehana lawelawe mea automated (AMHS). Hoʻohana pinepine nā hale hana wafer hou i nā ʻōnaehana kaʻaahi luna no ka halihali ʻana, ʻoiai kekahi mau hale hana kahiko e hoʻohana paha i nā kaʻa alakaʻi automated ma ka honua (AGV).

ʻAʻole wale ka FOUP e hiki ai ke hoʻoili wafer aunoa akā lawelawe pū kekahi i kahi hana mālama. Ma muli o nā ʻanuʻu hana he nui, hiki i nā wafers ke hala i nā mahina e hoʻopau ai i ke kaʻina hana holoʻokoʻa. I hui pū ʻia me ka nui o ka hana mahina, ʻo ia hoʻi he ʻumi tausani o nā wafers i loko o kahi fab e hoʻouna mau ʻia ana a i ʻole ka mālama manawa pōkole i kēlā me kēia manawa. I ka wā e mālama ai, hoʻomaʻemaʻe pinepine ʻia nā FOUPs me ka nitrogen e pale aku i nā mea haumia mai ka hoʻopili ʻana i nā wafers, e hōʻoiaʻiʻo ana i kahi kaʻina hana maʻemaʻe a hilinaʻi hoʻi.

1. Nā Hana a me ke Koʻikoʻi o FOUP

ʻO ka hana nui o ka FOUP ka pale ʻana i nā wafers mai ka haʻalulu o waho a me ka haumia, ʻoi aku ka pale ʻana i nā hopena ma ka hua i ka wā o ka hoʻoili ʻana. Pale pono ia i ka makū ma o nā ʻano hana e like me ka hoʻomaʻemaʻe kinoea a me ka Local Atmosphere Control (LAC), e hōʻoia ana e noho palekana nā wafers i ke kali ʻana i ka hana hana aʻe. ʻO kāna ʻōnaehana i hoʻopaʻa ʻia a kāohi ʻia e ʻae i nā hui a me nā mea pono wale nō e komo, e hōʻemi nui ana i nā hopena maikaʻi ʻole o nā VOC, oxygen, a me ka makū ma nā wafers.

ʻOiai ʻo kahi FOUP i hoʻouka piha ʻia me 25 mau wafers hiki ke kaupaona a hiki i 9 kilokani, pono e hilinaʻi kāna lawe ʻana i kahi ʻōnaehana lawelawe mea hana ponoʻī (AMHS). No ka hoʻomaʻalahi ʻana i kēia, ua hoʻolālā ʻia ka FOUP me nā hui like ʻole o nā papa hoʻopili, nā pine, a me nā lua, a ua lako me nā lepili uila RFID no ka ʻike maʻalahi a me ka hoʻokaʻawale ʻana. ʻAneʻane ʻaʻole pono kēia lawelawe hana ponoʻī i ka hana lima, e hōʻemi nui ana i nā helu hewa a hoʻonui i ka palekana a me ka pololei o ke kaʻina hana.

2. ʻAno a me ka Hoʻokaʻawale ʻana o FOUP​​

ʻO ke ana maʻamau o kahi FOUP ma kahi o 420 mm ka laulā, 335 mm ka hohonu, a me 335 mm ke kiʻekiʻe. ʻO kāna mau ʻāpana kūkulu nui e komo pū ana: kahi OHT luna (poʻo mushroom) no ka lawe ʻana i ka hāpai luna; kahi puka mua no ke komo ʻana i ka wafer lako; nā lima ʻaoʻao, pinepine ʻia ke kala e hoʻokaʻawale i nā wahi hana me nā pae haumia like ʻole; kahi kāleka no ke kau ʻana i nā kāleka leka; a me kahi lepili RFID lalo e lawelawe ana ma ke ʻano he mea hōʻike kū hoʻokahi no ka FOUP, e ʻae ana i nā mea hana a me nā hāpai luna e ʻike iā ia. Ua lako pū ʻia ke kumu me ʻehā mau lua ʻike a me ke kūlana no ka hoʻohālikelike ʻana me nā mea hana a me ka hoʻokaʻawale ʻana i nā wahi hana.

Ma muli o ka hoʻohana ʻana, ua hoʻokaʻawale ʻia nā FOUP i ʻekolu ʻano: PRD (no ka hana ʻana), ENG (no nā wafer ʻenekinia), a me MON (no nā wafer monitor). Hiki ke hoʻohana ʻia nā PRD FOUP no ka hana ʻana i nā huahana, kūpono nā ʻano ENG no R&D a i ʻole nā ​​hoʻokolohua, a ua hoʻolaʻa ʻia nā ʻano MON no ka nānā ʻana i ke kaʻina hana no nā ʻanuʻu e like me CMP a me DIFF. He mea nui e hoʻomaopopo ʻia hiki ke hoʻohana ʻia nā PRD FOUP no nā kumu ENG a me MON, a hiki ke hoʻohana ʻia nā ʻano ENG no MON, akā ʻo ka hana hope e hōʻike ana i nā pilikia maikaʻi.

Hoʻokaʻawale ʻia e ka pae haumia, hiki ke hoʻokaʻawale ʻia nā FOUP i FE FOUP (kaʻina hana mua, ʻaʻohe metala), BE FOUP (kaʻina hana hope, loaʻa ka metala), a me nā mea i kūikawā ʻia no nā kaʻina hana metala kikoʻī e like me NI FOUP, CU FOUP, a me CO FOUP. Hoʻokaʻawale pinepine ʻia nā FOUP no nā kaʻina hana like ʻole e ke kala o nā lima ʻaoʻao a i ʻole nā ​​​​panela puka. Hiki ke hoʻohana ʻia nā FOUP mai nā kaʻina hana mua i nā kaʻina hana hope, akā ʻaʻole pono e hoʻohana ʻia nā FOUP hope i nā kaʻina hana mua, no ka mea e hoʻoulu ai kēia i nā pilikia haumia.

Ma ke ʻano he mea lawe koʻikoʻi i ka hana semiconductor, ʻo ka FOUP, ma o ka automation kiʻekiʻe a me ka kaohi haumia koʻikoʻi, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka palekana a me ka maʻemaʻe o nā wafers i ka wā o ke kaʻina hana, e lilo ia i mea pono ʻole i nā hale hana wafer hou.

Hopena

Ua kūpaʻa ʻo XKH i ka hāʻawi ʻana i nā mea kūʻai aku me nā hoʻonā Front-Opening Unified Pod (FOUP) i hoʻopilikino ʻia, e pili pono ana i kāu mau koi hana kikoʻī a me nā kikoʻī o ka interface lako. Ma ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana mea holomua a me nā kaʻina hana hana pololei, hōʻoia mākou e hāʻawi ana kēlā me kēia huahana FOUP i ka paʻa ʻana o ka ea, ka maʻemaʻe, a me ke kūpaʻa mechanical. Loaʻa i kā mākou hui loea ka ʻike loea hohonu, e hāʻawi ana i ke kākoʻo lifecycle piha - mai ke kūkākūkā koho a me ka hoʻonui ʻana i ke ʻano a hiki i ka hoʻomaʻemaʻe a me ka mālama ʻana - e hōʻoia ana i ka hoʻohui maikaʻi ʻole a me ka laulima maikaʻi ma waena o ka FOUP a me kāu Automated Material Handling System (AMHS) a me nā lako hana. Hoʻoikaika mau mākou i ka palekana o nā wafers a me ka hoʻonui ʻana i ka hua hana ma ke ʻano he pahuhopu nui. Ma o nā huahana hou a me nā lawelawe loea āpau, hāʻawi mākou i kahi hōʻoia paʻa no kāu mau kaʻina hana semiconductor, e hoʻonui hope ana i ka pono hana a me ka hua huahana.