He aha ka TGV?
TGV, (Through-Glass via), he ʻenehana no ka hana ʻana i nā puka ma luna o ke aniani substrate, Ma ka ʻōlelo maʻalahi, ʻo TGV kahi hale kiʻekiʻe e kuʻi, hoʻopiha a hoʻohui i luna a i lalo i ke aniani e kūkulu i nā kaapuni i hoʻohui ʻia ma ke aniani. papahele.Manaʻo ʻia kēia ʻenehana he ʻenehana koʻikoʻi no ka hanauna e hiki mai ana o ka pahu 3D.
He aha nā hiʻohiʻona o TGV?
1. Hana ʻia: ʻO TGV kahi conductive kū pololei ma o ka lua i hana ʻia ma luna o kahi pani aniani.Ma ka waiho ʻana i kahi papa metala conductive ma ka paia pore, ua pili nā papa luna a me lalo o nā hōʻailona uila.
2. Kaʻina hana: ʻO ka hana ʻana o TGV e pili ana i ka substrate pretreatment, ka hana ʻana i nā lua, ka waiho ʻana o ka metala, ka hoʻopiha ʻana i ka puka a me nā ʻanuʻu palahalaha.ʻO nā ʻano hana maʻamau ka etching kemika, ka hoʻoheheʻe ʻana i ka laser, ka electroplating a pēlā aku.
3. Loaʻa nā pono noi: Ke hoʻohālikelike ʻia me ka metala kuʻuna ma o ka lua, loaʻa iā TGV nā mea maikaʻi o ka liʻiliʻi liʻiliʻi, ʻoi aku ka nui o ka wili uila, ʻoi aku ka maikaʻi o ka hoʻopau ʻana i ka wela a pēlā aku.Hoʻohana nui ʻia i nā microelectronics, optoelectronics, MEMS a me nā māla ʻē aʻe o ka pilina kiʻekiʻe.
4. Ka ulu ʻana: Me ka hoʻomohala ʻana o nā huahana uila e pili ana i ka miniaturization a me ka hoʻohui kiʻekiʻe, ʻoi aku ka nui o ka nānā ʻana a me ka noi ʻana o ka ʻenehana TGV.I ka wā e hiki mai ana, e hoʻomau ʻia ka hoʻomaikaʻi ʻana i kāna kaʻina hana, a e hoʻomau ka nui a me kāna hana.
He aha ke kaʻina hana TGV:
1. Ka hoʻomākaukau ʻana i ka pani aniani (a): E hoʻomākaukau i kahi pani aniani i ka hoʻomaka e hōʻoia i ka maʻemaʻe a me ka maʻemaʻe o kona ʻili.
2. ʻO ka wili aniani (b): Hoʻohana ʻia kahi laser e hana i kahi puka komo i loko o ka substrate aniani.ʻO ke ʻano o ka lua he conical maʻamau, a ma hope o ka hoʻomaʻamaʻa ʻana i ka laser ma kekahi ʻaoʻao, huli ʻia a hana ʻia ma kēlā ʻaoʻao.
3. Hole wall metallization (c): Hoʻokō ʻia ka metallization ma ka paia o ka puka, maʻamau ma o PVD, CVD a me nā kaʻina hana ʻē aʻe e hana i kahi papa hua metala conductive ma ka pā puka, e like me Ti / Cu, Cr / Cu, etc.
4. Lithography (d): Ua uhi ʻia ka ʻili o ka substrate aniani me ka photoresist a me ka photopatterned.E hōʻike i nā ʻāpana ʻaʻole pono e hoʻopaʻa ʻia, i ʻike ʻia nā ʻāpana wale nō e pono ai ke kau ʻia.
5. Hoʻopiha piha (e): Electroplating keleawe e hoʻopiha i ke aniani ma nā puka e hana i kahi ala conductive piha.Pono e hoʻopiha piha ʻia ka lua me nā puka ʻole.E hoʻomaopopo ʻaʻole i piha ka Cu ma ke kiʻikuhi.
6. Paha palahalaha o ke pani (f): Na kekahi mau kaʻina hana TGV e hoʻopalapala i ka ʻili o ka ipu aniani i hoʻopiha ʻia e hōʻoia i ka maʻemaʻe o ka ʻili o ka pā, kahi e kūpono ai i nā ʻanuʻu kaʻina ma hope.
7. ʻO ka pale pale a me ka pilina pili (g): Hoʻokumu ʻia kahi papa pale (e like me ka polyimide) ma ka ʻili o ka substrate aniani.
I ka pōkole, koʻikoʻi nā ʻanuʻu a pau o ke kaʻina hana TGV a pono i ka mana pololei a me ka hoʻonui ʻana.Hāʻawi mākou i kēia manawa i ke aniani TGV ma o ka ʻenehana hole inā pono.E ʻoluʻolu e hoʻokaʻaʻike mai iā mākou!
(No ka Pūnaewele ka ʻike ma luna, ka censoring)
Ka manawa hoʻouna: Iune-25-2024