ʻO ka ʻenehana Wafer dicing, ma ke ʻano he koʻikoʻi koʻikoʻi i ke kaʻina hana semiconductor, pili pono i ka hana chip, hua, a me nā kumukūʻai hana.
#01 Ka ʻaoʻao a me ke koʻikoʻi o ka Wafer Dicing
1.1 Wehewehe o ka Wafer Dicing
ʻO ka wafer dicing (ʻike ʻia ʻo scribing) kahi hana koʻikoʻi i ka hana semiconductor, e kuhikuhi ana i ka hoʻokaʻawale ʻana i nā wafers i hoʻopaʻa ʻia i nā make kanaka. Loaʻa i kēia mau make ka hana kaapuni piha a ʻo ia nā ʻāpana koʻikoʻi i hoʻohana hope ʻia i ka hana ʻana i nā mea uila. Ke lilo nei nā hoʻolālā chip i mea paʻakikī a hoʻomau ka emi ʻana o nā ana, ʻoi aku ka paʻakikī o ka pono a me ka pono no ka ʻenehana wafer dicing.
Ma nā hana kūpono, hoʻohana maʻamau ka wafer dicing i nā mea paahana kiʻekiʻe e like me nā lau daimana e hōʻoia i ka paʻa ʻana o kēlā me kēia make. ʻO nā ʻanuʻu koʻikoʻi ka hoʻomākaukau ʻana ma mua o ka ʻoki ʻana, ka mana pololei i ka wā o ka ʻoki ʻana, a me ka nānā ʻana i ka maikaʻi ma hope o ka ʻoki ʻana.
Ma mua o ka ʻoki ʻana, pono e hōʻailona ʻia ka wafer a hoʻonoho ʻia e hōʻoia i nā ala ʻoki pololei. I ka wā o ka ʻoki ʻana, pono e mālama pono ʻia nā ʻāpana e like me ke kaomi mea hana a me ka wikiwiki e pale aku i ka pōʻino o ka wafer. Ma hope o ka ʻoki ʻana, mālama ʻia nā nānā ʻana o ka maikaʻi e hōʻoia i ka hoʻokō ʻana o kēlā me kēia chip i nā kūlana hana.
ʻO nā loina kumu o ka ʻenehana wafer dicing ʻaʻole wale i ke koho ʻana i nā mea ʻoki a me ka hoʻonohonoho ʻana i nā ʻāpana kaʻina akā ʻo ka mana o nā waiwai mechanical a me nā ʻano o nā mea i ka ʻoki ʻana i ka maikaʻi. No ka laʻana, haʻahaʻa-k dielectric silicon wafers, no ka haʻahaʻa haʻahaʻa o ko lākou mau waiwai mechanical, hiki loa i ke koʻikoʻi koʻikoʻi i ka wā e ʻoki ai, e alakaʻi ana i nā hāʻule e like me ka ʻoki ʻana a me ka haki ʻana. ʻO ka haʻahaʻa o ka paʻakikī a me ka haʻahaʻa o nā mea haʻahaʻa-k e ʻoi aku ka maʻalahi o ka hana ʻino ma lalo o ka ikaika mechanical a i ʻole ke koʻikoʻi wela, i ka wā o ka ʻoki ʻana. ʻO ka pilina ma waena o ka mea hana a me ka ʻili wafer, i hui pū ʻia me nā wela kiʻekiʻe, hiki ke hoʻonui i ke koʻikoʻi.
Me nā holomua i ka ʻepekema waiwai, ua hoʻonui ʻia ka ʻenehana wafer dicing ma mua o nā semiconductor-based silicon kahiko e hoʻokomo i nā mea hou e like me gallium nitride (GaN). ʻO kēia mau mea hou, ma muli o ko lākou paʻakikī a me nā waiwai hoʻolālā, ke kau nei i nā luʻi hou no nā kaʻina hana dicing, e koi ana i ka hoʻomaikaʻi hou ʻana i nā mea hana a me nā ʻenehana.
Ma ke ʻano he kaʻina hana koʻikoʻi i ka ʻoihana semiconductor, hoʻomau ʻia ka wafer dicing i ka pane ʻana i nā koi e ulu nei a me nā holomua ʻenehana, e kau ana i ke kumu no ka microelectronics e hiki mai ana a me nā ʻenehana kaapuni hoʻohui.
ʻO ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka ʻenehana wafer dicing ma mua o ka hoʻomohala ʻana i nā mea kōkua a me nā mea hana. Hoʻopili pū lākou i ka loiloi kaʻina hana, hoʻonui i ka hana ʻana o nā mea hana, a me ka mana pololei o nā ʻāpana dicing. Ke manaʻo nei kēia mau holomua e hōʻoia i ka pololei kiʻekiʻe, ka pono, a me ke kūpaʻa i ke kaʻina hana wafer dicing, e hālāwai me ka pono o ka ʻoihana semiconductor no nā liʻiliʻi liʻiliʻi, ka hoʻohui ʻana kiʻekiʻe, a me nā hale chip paʻakikī.
| wahi hoʻomaikaʻi | Nā Ana Kūikawā | Nā hopena |
| Kaʻina Hana | - E hoʻomaikaʻi i nā hoʻomākaukau mua, e like me ka hoʻonohonoho ʻana i ka wafer pololei a me ka hoʻolālā ala. | - E hōʻemi i nā hewa ʻoki a hoʻomaikaʻi i ke kūpaʻa. |
| - E hōʻemi i nā hewa ʻoki a hoʻonui i ka paʻa. | - Hoʻohana i ka nānā ʻana i ka manawa maoli a me nā ʻano pane e hoʻoponopono i ke kaomi mea hana, ka wikiwiki, a me ka mahana. | |
| - E hoʻohaʻahaʻa i ka haʻihaʻi wafer a hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi chip. | ||
| Mea Hoonui Hana Hana | - E hoʻohana i nā ʻōnaehana mīkini kiʻekiʻe a me ka ʻenehana hoʻokele automation kiʻekiʻe. | - Hoʻonui i ka pololei o ka ʻoki ʻana a hoʻemi i ka pau ʻole o nā mea. |
| - E hoʻolauna i ka ʻenehana ʻokiʻoki laser i kūpono no nā wafer mea paʻakikī. | - E hoʻomaikaʻi i ka hana hana a hōʻemi i nā hewa manual. | |
| - E hoʻonui i ka automation lako no ka nānā ʻana a me nā hoʻoponopono. | ||
| Manaʻo Parameter Pololei | - Hoʻoponopono maikaʻi i nā ʻāpana e like me ka ʻoki ʻana i ka hohonu, ka wikiwiki, ke ʻano mea hana, a me nā ʻano hoʻomaha. | - E hōʻoia i ka pono o ka make a me ka hana uila. |
| - Hoʻopilikino i nā ʻāpana e pili ana i ka mea wafer, ka mānoanoa, a me ke ʻano. | - E hoʻonui i nā kumukūʻai, e hōʻemi i ka ʻōpala waiwai, a e hoʻohaʻahaʻa i nā kumukūʻai hana. | |
| Kūlana Kūlana | - E ʻimi mau i nā ala ʻenehana hou, hoʻomaikaʻi i nā kaʻina hana, a hoʻomaikaʻi i nā pono lako e hoʻokō i nā koi mākeke. | - E hoʻomaikaʻi i ka hana ʻana a me ka hana ʻana, e kākoʻo ana i ka hoʻomohala ʻana i nā mea hou a me nā hoʻolālā chip holomua. |
1.2 Ka Pono o ka Wafer Dicing
He kuleana koʻikoʻi ka wafer dicing i ke kaʻina hana semiconductor, e pili pono ana i nā pae hope a me ka maikaʻi a me ka hana o ka huahana hope. Hiki ke wehewehe ʻia kona koʻikoʻi penei:
ʻO ka mea mua, ʻo ka pololei a me ke kūlike o ka dicing ke kī i ka hōʻoia ʻana i ka hua chip a me ka hilinaʻi. I ka wā o ka hana ʻana, hana nā wafers i nā ʻanuʻu kaʻina hana he nui e hana i nā hale kaapuni paʻakikī, pono e hoʻokaʻawale pololei ʻia i nā ʻāpana pākahi (make). Inā nui nā hewa i ka hoʻoponopono ʻana a i ʻole ka ʻoki ʻana i ka wā o ke kaʻina dicing, hiki ke pōʻino nā kaapuni, e pili ana i ka hana a me ka hilinaʻi o ka chip. No laila, ʻaʻole e hōʻoia wale ka ʻenehana dicing kiʻekiʻe i ka pono o kēlā me kēia chip akā pale pū kekahi i ka pōʻino i nā kaapuni kūloko, e hoʻomaikaʻi i ka nui o ka hua.
ʻO ka lua, he hopena koʻikoʻi ka wafer dicing i ka hana pono a me ka mālama kumu kūʻai. Ma ke ʻano he koʻikoʻi koʻikoʻi i ke kaʻina hana, ʻo kona kūpono e pili pono i ka holomua o nā pae aʻe. Ma ka hoʻonui ʻana i ke kaʻina hana dicing, hoʻonui i nā pae automation, a me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka wikiwiki o ka ʻoki ʻana, hiki ke hoʻonui nui ʻia ka hana hana holoʻokoʻa.
Ma ka ʻaoʻao ʻē aʻe, he mea koʻikoʻi ka hoʻokele waiwai i ka wā dicing. ʻO ka hoʻohana ʻana i nā ʻenehana dicing kiʻekiʻe ʻaʻole e hōʻemi wale i nā poho waiwai pono ʻole i ka wā o ke kaʻina ʻokiʻoki akā hoʻonui pū i ka hoʻohana ʻana i ka wafer, a laila e hoʻohaʻahaʻa i nā kumukūʻai hana.
Me nā holomua i ka ʻenehana semiconductor, hoʻomau ka piʻi ʻana o nā anawaena wafer, a piʻi aʻe nā density kaapuni e like me ia, e kau ana i nā koi kiʻekiʻe ma ka ʻenehana dicing. Pono nā wafers ʻoi aku ka pololei o ka ʻoki ʻana i nā ala, ʻoi aku ka nui ma nā wahi kaapuni kiʻekiʻe, kahi e hiki ai i nā ʻoki liʻiliʻi ke hoʻopōʻino i nā pahu he nui. Hoʻohui ʻia, ʻoi aku ka nui o nā wafers i nā laina ʻokiʻoki a me nā kaʻina hana paʻakikī, pono e hoʻomaikaʻi hou i ka pololei, kūlike, a me ka pono o nā ʻenehana dicing e hoʻokō i kēia mau pilikia.
1.3 Ke Kaʻina Hana Wafer Dicing
Hoʻopili ke kaʻina hana wafer dicing i nā ʻanuʻu a pau mai ka pae hoʻomākaukau a hiki i ka nānā ʻana i ka maikaʻi hope, me kēlā me kēia pae he mea koʻikoʻi e hōʻoia i ka maikaʻi a me ka hana o nā ʻāpana diced. Aia ma lalo kahi wehewehe kiko'ī o kēlā me kēia māhele.
| Māhele | Ka wehewehe kikoʻī |
| Māhele Hoʻomākaukau | -Hoomaemae Wafer: E hoʻohana i ka wai maʻemaʻe kiʻekiʻe a me nā mea hoʻomaʻemaʻe kūikawā, i hui pū ʻia me ka ultrasonic a i ʻole ka mīkini holoi ʻana, e wehe i nā haumia, nā ʻāpana, a me nā mea haumia, e hōʻoia i kahi maʻemaʻe maʻemaʻe. -Hoʻonohonoho pololei: E hoʻohana i nā mea hana kiʻekiʻe e hōʻoia i ka māhele pono ʻana o ka wafer ma nā ala ʻoki i hoʻolālā ʻia. -Wafer Fixation: E hoʻopaʻa i ka wafer ma luna o kahi kiʻi lipine no ka mālama ʻana i ka paʻa i ka wā e ʻoki ai, e pale i ka pōʻino mai ka haʻalulu a i ʻole ka neʻe ʻana. |
| Māhele ʻoki | -Dicing Blade: E hoʻohana i nā lau i uhi ʻia i daimana kiʻekiʻe no ka ʻoki kino ʻana, kūpono no nā mea hana silika a me ke kumu kūʻai. -ʻO ka Dicing Laser: E hoʻohana i nā kukuna laser ikaika no ka ʻoki ʻana ʻole, kūpono no nā mea palupalu a paʻakikī paha e like me ka gallium nitride, e hāʻawi ana i ka pololei kiʻekiʻe a me ka liʻiliʻi o ka poho waiwai. -Nā ʻenehana hou: Hoʻokomo i nā ʻenehana ʻokiʻoki laser a me ka plasma no ka hoʻomaikaʻi hou ʻana i ka pono a me ka pololei ʻoiai e hōʻemi ana i nā ʻāpana wela. |
| Hana Hoomaemae | - E hoʻohana i ka wai deionized (ka wai DI) a me nā mea hoʻomaʻemaʻe kūikawā, i hui pū ʻia me ka ultrasonic a i ʻole ka hoʻomaʻemaʻe ʻana, e hoʻoneʻe i nā ʻōpala a me ka lepo i hana ʻia i ka wā e ʻoki ai, e pale ana i nā koena mai ka hoʻopili ʻana i nā kaʻina hana a i ʻole ka hana uila chip. - Hōʻalo ka wai DI maʻemaʻe kiʻekiʻe i ka hoʻokomo ʻana i nā mea haumia hou, e hōʻoia ana i kahi kaiapuni wafer maʻemaʻe. |
| Māhele Nānā | -Nānā Optical: E hoʻohana i nā ʻōnaehana ʻike maka i hui pū ʻia me nā algorithms AI e ʻike koke i nā hemahema, e hōʻoiaʻiʻo ʻaʻohe māwae a ʻokiʻoki paha i nā ʻāpana diced, hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi o ka nānā ʻana, a hōʻemi i ka hewa kanaka. -Ana Ana: E hōʻoia i ka hoʻokō ʻana o nā ana chip i nā kikoʻī hoʻolālā. -Hoao Hana Uila: E hōʻoia i ka hana uila o nā pahu koʻikoʻi e kūpono i nā kūlana, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka hilinaʻi i nā noi ma hope. |
| Māhele Hoʻokaʻawale | - E hoʻohana i nā lima robotic a i ʻole nā kīʻaha hoʻoheheʻe vacuum e hoʻokaʻawale i nā ʻāpana kūpono mai ka pahu lipine a hoʻonohonoho maʻalahi iā lākou e pili ana i ka hana, e hōʻoia ana i ka hana pono a me ka maʻalahi ʻoiai e hoʻomaikaʻi ana i ka pololei. |
ʻO ke kaʻina hana ʻoki wafer e pili ana i ka hoʻomaʻemaʻe wafer, hoʻonohonoho, ʻoki, hoʻomaʻemaʻe, nānā ʻana, a me ka hoʻokaʻawale ʻana, me kēlā me kēia hana koʻikoʻi. Me nā holomua i ka automation, ka ʻoki ʻana i ka laser, a me nā ʻenehana nānā AI, hiki i nā ʻōnaehana ʻoki wafer hou ke hoʻokō i ka pololei kiʻekiʻe, ka wikiwiki, a me ka haʻahaʻa haʻahaʻa. I ka wā e hiki mai ana, e hoʻololi mālie nā ʻenehana ʻokiʻoki hou e like me ka laser a me ka plasma i ka ʻoki ʻoki kuʻuna e hoʻokō i nā pono o nā hoʻolālā chip paʻakikī, e hoʻoikaika hou i ka hoʻomohala ʻana i nā kaʻina hana semiconductor.
ʻenehana Wafer Cutting a me kona mau kumu
Hōʻike ke kiʻi i ʻekolu mau ʻenehana ʻoki wafer maʻamau:Dicing Blade,ʻO ka Dicing Laser, aʻO ka Dicing Plasma. Aia ma lalo iho kahi kikoʻī kikoʻī a me ka wehewehe kikoʻī o kēia mau ʻenehana ʻekolu:
I ka hana semiconductor, ʻo ka ʻoki wafer kahi hana koʻikoʻi e pono ai ke koho ʻana i ke ʻano ʻoki kūpono e pili ana i ka mānoanoa o ka wafer. ʻO ka hana mua e hoʻoholo i ka mānoanoa o ka wafer. Inā ʻoi aku ka mānoanoa o ka wafer ma mua o 100 microns, hiki ke koho ʻia ka dicing blade e like me ke ʻano ʻoki. Inā ʻaʻole kūpono ka dicing blade, hiki ke hoʻohana ʻia ke ʻano dicing fracture, ʻo ia hoʻi nā ʻano hana ʻoki kākau ʻōlelo a me nā ʻenehana dicing blade.
Aia ka mānoanoa wafer ma waena o 30 a me 100 microns, ʻōlelo ʻia ke ʻano DBG (Dice Before Grinding). I kēia hihia, hiki ke koho ʻia ke ʻoki ʻana i ke kākau ʻōlelo, ka dicing blade, a i ʻole ka hoʻoponopono ʻana i ke kaʻina ʻoki e like me ka mea e pono ai.
No nā wafers ultra-thin me ka mānoanoa o lalo o 30 microns, lilo ka ʻoki ʻoki laser i ke ʻano i makemake ʻia ma muli o kona hiki ke ʻoki pono i nā wafer lahilahi me ka ʻole o ka hōʻino nui ʻana. Inā ʻaʻole hiki i ka ʻoki laser ke hoʻokō i nā koi kikoʻī, hiki ke hoʻohana ʻia ka ʻoki plasma ma ke ʻano he ʻokoʻa. Hāʻawi kēia flowchart i kahi ala hoʻoholo maopopo e hōʻoia i ke koho ʻana i ka ʻenehana ʻoki wafer kūpono loa ma lalo o nā kūlana mānoanoa like ʻole.
2.1 ʻenehana ʻoki mīkini
ʻO ka ʻenehana ʻoki mīkini ke ʻano kuʻuna ma ka wafer dicing. ʻO ke kumu kumu, ʻo ia ka hoʻohana ʻana i ka huila wili daimana kiʻekiʻe ma ke ʻano he mea ʻoki e ʻoki ai i ka wafer. Loaʻa i nā mea hana koʻikoʻi kahi milo ea, nāna e hoʻokele i ka mea hana huila daimana i nā māmā kiʻekiʻe e hana pololei i ka ʻokiʻoki a i ʻole ke ʻoki ʻana ma ke ala ʻoki i koho mua ʻia. Hoʻohana nui ʻia kēia ʻenehana i ka ʻoihana ma muli o kona kumukūʻai haʻahaʻa, kiʻekiʻe kiʻekiʻe, a me ka hoʻohana ākea.
Nā pono
ʻO ka paʻakikī kiʻekiʻe a me ka pale ʻana o nā mea hana huila daimana e hiki ai i ka ʻenehana ʻoki mīkini ke hoʻololi i nā pono ʻoki ʻana o nā mea wafer like ʻole, inā he mau mea hoʻokumu ʻia i ke kilika a i ʻole nā semiconductors hui hou. He maʻalahi kāna hana, me nā koi ʻenehana haʻahaʻa haʻahaʻa, e hoʻolaha hou i kona kaulana i ka hana nui. Hoʻohui ʻia, i hoʻohālikelike ʻia i nā ʻano ʻoki ʻē aʻe e like me ka ʻoki ʻana i ka laser, ʻoi aku ka nui o ka ʻoki ʻana i ka mīkini i nā kumukūʻai hiki ke mālama ʻia, e kūpono ana i nā pono hana kiʻekiʻe.
Nā palena
ʻOiai he nui kona mau pōmaikaʻi, loaʻa nā palena o ka ʻenehana ʻoki mīkini. ʻO ka mea mua, ma muli o ka hoʻopili kino ʻana ma waena o ka mea hana a me ka wafer, ua kaupalena ʻia ka ʻoki ʻana, e alakaʻi pinepine ana i nā ʻāpana dimensional e hiki ke hoʻopilikia i ka pololei o ka ʻeke chip a me ka hoʻāʻo ʻana. ʻO ka lua, hiki ke maʻalahi nā hemahema e like me ka ʻoki ʻana a me nā māwae i ka wā o ke kaʻina ʻoki mīkini, ʻaʻole ia e hoʻopilikia wale i ka nui o ka hua akā hiki ke hoʻopilikia i ka hilinaʻi a me ke ola o nā chips. ʻO ka pōʻino i hoʻokomo ʻia i ke koʻikoʻi mechanical he mea pōʻino loa ia no ka hana ʻana i ka chip kiʻekiʻe, ʻoi aku ka maikaʻi i ka wā e ʻoki ai i nā mea brittle, kahi i ʻoi aku ai kēia mau pilikia.
Hoʻomaikaʻi ʻenehana
No ka lanakila ʻana i kēia mau palena, ke hoʻomau mau nei nā mea noiʻi i ke kaʻina ʻoki mīkini. ʻO nā hoʻomaikaʻi koʻikoʻi ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hoʻolālā a me ke koho ʻana i nā mea o nā huila wili e hoʻomaikaʻi i ka ʻoki pololei a me ka lōʻihi. Hoʻohui hou, ʻo ka hoʻonui ʻana i ka hoʻolālā hoʻolālā a me nā ʻōnaehana hoʻokele o nā mea ʻoki i hoʻomaikaʻi hou i ka paʻa a me ka automation o ke kaʻina ʻoki. Hoʻemi kēia mau holomua i nā hewa i hana ʻia e nā hana kanaka a hoʻomaikaʻi i ka kūlike o nā ʻoki. ʻO ka hoʻomaka ʻana o ka nānā ʻana a me nā ʻenehana hoʻomalu maikaʻi no ka nānā ʻana i nā anomalies i ka wā o ke kaʻina ʻoki ʻana ua hoʻomaikaʻi nui ʻia ka ʻoki ʻana i ka hilinaʻi a me ka hua.
Hoʻomohala Hou a me nā ʻenehana hou
ʻOiai ke paʻa nei ka ʻenehana ʻoki mīkini i kahi kūlana koʻikoʻi i ka ʻoki wafer, ke neʻe wikiwiki nei nā ʻenehana ʻokiʻoki hou i ka ulu ʻana o nā kaʻina semiconductor. No ka laʻana, hāʻawi ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana ʻoki laser thermal i nā hoʻonā hou i ka pololei a me nā pilikia kīnā i ka ʻoki mīkini. ʻO kēia ʻano ʻokiʻoki pili ʻole e hōʻemi i ke koʻikoʻi kino ma ka wafer, e hoʻohaʻahaʻa loa i ka ulu ʻana o ka ʻoki ʻana a me ka haki ʻana, ʻoi aku hoʻi i ka wā e ʻoki ai i nā mea palupalu. I ka wā e hiki mai ana, ʻo ka hoʻohui ʻana o ka ʻenehana ʻokiʻoki mechanical me nā ʻano ʻokiʻoki e kū mai ana e hāʻawi i ka hana semiconductor me nā koho a me ka maʻalahi, e hoʻonui hou i ka pono hana a me ka maikaʻi chip.
I ka hopena, ʻoiai ua loaʻa i ka ʻenehana ʻoki mīkini kekahi mau drawbacks, hoʻomau ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka ʻenehana a me kona hoʻohui ʻana me nā ʻano ʻokiʻoki hou e hiki ai iā ia ke hana nui i ka hana semiconductor a mālama i kona hoʻokūkū i nā kaʻina hana e hiki mai ana.
2.2 ʻenehana ʻoki ʻoki laser
ʻO ka ʻenehana ʻokiʻoki laser, ma ke ʻano he ʻano hou i ka ʻoki ʻana i ka wafer, ua loaʻa mālie ka manaʻo nui i ka ʻoihana semiconductor ma muli o kona kiʻekiʻe kiʻekiʻe, nele i ka pōʻino pili mechanical, a me ka hiki ke ʻoki wikiwiki. Ke hoʻohana nei kēia ʻenehana i ka nui o ka ikehu kiʻekiʻe a me ka hiki ke kālele ʻana o kahi kukuna laser e hana i kahi wahi wela liʻiliʻi ma ka ʻili o ka mea wafer. Ke hoʻopili ʻia ka kukuna laser i ka wafer, ʻo ke koʻikoʻi wela i hana ʻia e haʻihaʻi ka mea i ka wahi i koho ʻia, e loaʻa ai ke ʻoki pololei.
Nā Pōmaikaʻi o ka ʻenehana ʻoki ʻoki laser
• Kiekie Kiekie: ʻO ka hiki ke hoʻonohonoho pololei ʻana o ka laser beam e hiki ai i ka micron a i ʻole nanometer-level ʻoki pololei, e hoʻokō i nā koi o ka hana kiʻekiʻe kiʻekiʻe, kiʻekiʻe kiʻekiʻe i hoʻohui ʻia.
• ʻAʻohe Hoʻopili Mechanical: Hōʻalo ka ʻoki ʻana i ka laser i ka hoʻopili kino ʻana me ka wafer, e pale ana i nā pilikia maʻamau i ka ʻoki ʻana i ka mīkini, e like me ka ʻoki ʻana a me ka ʻoki ʻana, e hoʻomaikaʻi nui i ka nui o ka hua a me ka hilinaʻi o nā ʻāpana.
• ʻOki wikiwiki: ʻO ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe o ka ʻoki ʻana i ka laser e hāʻawi i ka hoʻonui ʻana i ka pono hana, e kūpono loa ia no nā hiʻohiʻona hana kiʻekiʻe.
ʻO nā pilikia i loaʻa
• Uku Lako Kiekie: He kiʻekiʻe ka hoʻopukapuka mua no nā mea ʻoki ʻoki laser, e hōʻike ana i ke koʻikoʻi o ka hoʻokele waiwai, ʻoi aku hoʻi no nā ʻoihana liʻiliʻi a liʻiliʻi.
• Mana Kaʻina Hana Paʻakikī: Pono ka ʻoki ʻana i ka laser i ka mana pololei o nā ʻāpana like ʻole, e like me ka nui o ka ikehu, ke kūlana kiko, a me ka wikiwiki o ka ʻoki ʻana, e paʻakikī ke kaʻina hana.
• Nā pilikia o nā wahi i pili i ka wela: ʻOiai ʻo ke ʻano pili ʻole o ka ʻoki laser e hōʻemi ana i ka pōʻino mechanical, hiki i ke koʻikoʻi wela i hoʻokumu ʻia e ka wahi i hoʻopili ʻia i ka wela (HAZ) hiki ke hoʻopōʻino i nā waiwai o ka mea wafer. Pono ka hoʻonui ʻana i ke kaʻina hana e hōʻemi i kēia hopena.
Nā kuhikuhina hoʻomaikaʻi ʻenehana
No ka hoʻoponoponoʻana i kēia mau pilikia, ke nānā nei nā mea noiʻi i ka hoʻohaʻahaʻaʻana i nā kumukūʻai o nā mea hana, ka hoʻomaikaʻiʻana i ka maikaʻi o kaʻokiʻana, a me ka hoʻonuiʻana i ke kaʻina hana.
• Nā Lasers kūpono a me nā Pūnaehana Optical: Ma ka hoʻomohala ʻana i nā lasers ʻoi aku ka maikaʻi a me nā ʻōnaehana optical kiʻekiʻe, hiki ke hoʻohaʻahaʻa i nā kumukūʻai o nā lako me ka hoʻonui ʻana i ka ʻoki pololei a me ka wikiwiki.
• Hoʻonui i nā ʻāpana kaʻina hana: Ke alakaʻi ʻia nei ka noiʻi hohonu e pili ana i ka pilina ma waena o nā lasers a me nā mea wafer e hoʻomaikaʻi i nā kaʻina hana e hōʻemi ai i ka ʻāpana wela, a laila e hoʻomaikaʻi ai i ka maikaʻi ʻoki.
• Nā Pūnaehana Mana Mana: ʻO ka hoʻomohala ʻana i nā ʻenehana hoʻokele naʻauao e manaʻo e hoʻomaʻamaʻa a hoʻopaʻa i ke kaʻina ʻoki laser, e hoʻomaikaʻi i kona kūpaʻa a me ke kūpaʻa.
ʻOi aku ka maikaʻi o ka ʻenehana ʻokiʻoki laser i nā wafers ultra-thin a me nā hiʻohiʻona ʻoki kiʻekiʻe. Ke piʻi aʻe ka nui o ka wafer a piʻi ka density kaapuni, paio nā ʻano hana ʻoki mīkini kuʻuna e hoʻokō i nā koi kiʻekiʻe a me ka pono o ka hana semiconductor hou. Ma muli o kāna mau pono kūʻokoʻa, lilo ka ʻoki ʻoki laser i ka hopena i makemake ʻia i kēia mau kahua.
ʻOiai ke kū nei ka ʻenehana ʻokiʻoki laser i nā pilikia e like me ke kumukūʻai kiʻekiʻe o ka lako a me ka paʻakikī o ke kaʻina hana, ʻo kona mau pono kūʻokoʻa i ka pololei kiʻekiʻe a me ka pōʻino pili ʻole e lilo ia i kuhikuhi koʻikoʻi no ka hoʻomohala ʻana i ka hana semiconductor. Ke hoʻomau nei ka ʻenehana laser a me nā ʻōnaehana naʻauao, e hoʻomaikaʻi hou ʻia ka ʻoki ʻana i ka wafer a me ka maikaʻi, e hoʻokau i ka hoʻomohala mau ʻana o ka ʻoihana semiconductor.
2.3 ʻenehana ʻokiʻoki plasma
ʻO ka ʻenehana ʻokiʻoki plasma, ma ke ʻano he ʻano wafer dicing e kū nei, ua loaʻa ka manaʻo nui i nā makahiki i hala. Ke hoʻohana nei kēia ʻenehana i nā kukui plasma kiʻekiʻe e ʻoki pono i nā wafers ma o ka hoʻomalu ʻana i ka ikehu, ka wikiwiki, a me ka ʻoki ʻana i ke ala o ka beam plasma, e loaʻa ai nā hopena ʻoki maikaʻi loa.
Kumu Hana a me na Pono
ʻO ke kaʻina hana o ka ʻoki ʻana i ka plasma e hilinaʻi ʻia ma kahi kiʻekiʻe-mehana, kiʻekiʻe-energy plasma beam i hana ʻia e nā mea hana. Hiki i kēia kukuna ke hoʻomaʻamaʻa i ka mea wafer a hiki i kona heheʻe ʻana a i ʻole ka mahu i loko o kahi manawa pōkole loa, e hiki ai ke ʻoki wikiwiki. Ke hoʻohālikelike ʻia me ka mīkini kuʻuna a i ʻole ka ʻokiʻoki laser, ʻoi aku ka wikiwiki o ka ʻoki ʻana i ka plasma a hoʻopuka i kahi wahi liʻiliʻi i hoʻopili ʻia i ka wela, e hōʻemi pono i ka hiki ʻana o nā māwae a me nā pōʻino i ka wā e ʻoki ai.
Ma nā noi kūpono, ʻoi aku ka maikaʻi o ka ʻenehana ʻoki plasma i ka lawelawe ʻana i nā wafers me nā ʻano paʻakikī. Hiki i kona ikehu kiʻekiʻe, hiki ke hoʻololi i ka lāʻau plasma hiki ke ʻoki maʻalahi i nā wafers me ka pololei kiʻekiʻe. No laila, i ka hana ʻana o microelectronics, ʻoi aku hoʻi i ka hana maʻamau a me ka liʻiliʻi o nā ʻāpana kiʻekiʻe, hōʻike kēia ʻenehana i ka hoʻohiki nui no ka hoʻohana ākea.
Nā pilikia a me nā palena
ʻOiai ka nui o nā pono o ka ʻenehana ʻokiʻoki plasma, ke kū nei nō hoʻi ia i kekahi mau pilikia.
• Kaʻina Paʻakikī: He paʻakikī ke kaʻina hana ʻokiʻoki plasma a koi i nā mea hana kiʻekiʻe a me nā mea hana ʻike e hōʻoiapololei a kūpaʻa i ka ʻoki ʻana.
• Ka Hoomalu a me ka Maluhia: ʻO keʻano wela kiʻekiʻe, kiʻekiʻe o ka ikehu o ka plasma beam e koi ai i ka mālama ʻana i ke kaiapuni a me nā ana palekana, e hoʻonui ai i ka paʻakikī a me ke kumukūʻai o ka hoʻokō.
Nā kuhikuhina hoʻomohala e hiki mai ana
Me nā holomua ʻenehana, manaʻo ʻia nā pilikia e pili ana i ka ʻoki ʻana i ka plasma. Ma ka hoʻomohala ʻana i nā mea ʻoki ʻoi aʻe a paʻa, hiki ke hoʻemi ʻia ka hilinaʻi ʻana i nā hana lima, a laila e hoʻomaikaʻi ai i ka hana hana. I ka manawa like, ʻo ka hoʻomaikaʻi ʻana i nā ʻāpana kaʻina hana a me ke kaiapuni ʻoki e kōkua i ka hoʻohaʻahaʻa i nā pilikia palekana a me nā kumukūʻai hana.
I ka ʻoihana semiconductor, ʻo nā mea hou i ka ʻoki ʻana i ka wafer a me ka ʻenehana dicing he mea koʻikoʻi i ka hoʻokele ʻana i ka ulu ʻana o ka ʻoihana. ʻO ka ʻenehana ʻokiʻoki plasma, me kona pololei kiʻekiʻe, kūpono, a me ka hiki ke mālama i nā ʻano wafer paʻakikī, ua puka mai ma ke ʻano he mea pāʻani hou i kēia kahua. ʻOiai e mau ana kekahi mau pilikia, e hoʻoponopono mālie ʻia kēia mau pilikia me ka hoʻomau ʻana i ka ʻenehana hou, e lawe mai ana i nā mea hou aku a me nā manawa kūpono i ka hana semiconductor.
Nui nā manaʻo noi o ka ʻenehana ʻokiʻoki plasma, a ke manaʻo ʻia nei e pāʻani i kahi hana koʻikoʻi i ka hana semiconductor i ka wā e hiki mai ana. Ma o ka hoʻomau ʻana i ka ʻenehana a me ka hoʻonui ʻana, ʻaʻole e hoʻoponopono wale ka ʻoki plasma i nā pilikia e kū nei akā e lilo i mea hoʻokele ikaika o ka ulu ʻana o ka ʻoihana semiconductor.
2.4 ʻOki ʻana i ka maikaʻi a me nā mea hoʻoikaika
He mea koʻikoʻi ka maikaʻi o ka ʻoki ʻana i ka wafer no ka hoʻopili ʻana i ka chip ma hope, hoʻāʻo, a me ka hana holoʻokoʻa a me ka hilinaʻi o ka huahana hope. ʻO nā pilikia maʻamau i ʻike ʻia i ka wā o ka ʻoki ʻana, ʻo ia ka māwae, ka ʻoki ʻana, a me ka ʻoki ʻana. Hoʻopili ʻia kēia mau pilikia e kekahi mau mea e hana pū ana.
| Māhele | Maʻiʻo | Ka hopena |
| Kaʻina Hana | ʻO ka wikiwiki o ka ʻoki ʻana, ka helu hānai, a me ka ʻoki ʻana i ka hohonu e pili pono i ka paʻa a me ka pololei o ke kaʻina ʻoki. Hiki i nā hoʻonohonoho kūpono ʻole ke alakaʻi i ke koʻikoʻi koʻikoʻi a me ka nui o ka wahi i hoʻopilikia ʻia i ka wela, ka hopena i nā māwae a me ka ʻoki ʻana. ʻO ka hoʻoponopono ʻana i nā ʻāpana kūpono e pili ana i ka mea wafer, ka mānoanoa, a me nā koi ʻokiʻoki ke kī i ka hoʻokō ʻana i nā hopena ʻoki i makemake ʻia. | ʻO nā ʻāpana kaʻina hana kūpono e hōʻoia i ka ʻoki pololei ʻana a hōʻemi i ka pilikia o nā hemahema e like me nā māwae a me ka ʻoki ʻana. |
| Mea lako a me na mea waiwai | -Ka maikaʻi o ka Blade: ʻO ka mea, ka paʻakikī, a me ka ʻaʻahu kūʻē o ka ʻili e hoʻopili i ka maʻalahi o ke kaʻina ʻoki a me ka palahalaha o ka ʻili ʻoki. Hoʻonui ʻia nā ʻūhā maikaʻi ʻole i ka hakakā a me ke koʻikoʻi wela, hiki ke alakaʻi i nā māwae a i ʻole ka ʻoki ʻana. He mea koʻikoʻi ke koho ʻana i ka mea ʻai kūpono. -Hana Hooluu: Kōkua nā mea hoʻoluʻu i ka hoʻohaʻahaʻa ʻana i ka mahana, hoʻemi i ka friction, a me ka ʻōpala. Hiki i ka mea hoʻoheheʻe maikaʻi ʻole ke alakaʻi i nā wela kiʻekiʻe a me ke kūkulu ʻana i nā ʻōpala, e hoʻopilikia i ka maikaʻi a me ka maikaʻi. He mea koʻikoʻi ke koho ʻana i nā mea hoʻoluʻu maikaʻi a pili i ke kaiapuni. | Hoʻopili ka maikaʻi o ka lau i ka pololei a me ka maʻalahi o ka ʻoki. Hiki i ka mea hoʻomaha maikaʻi ʻole ke hopena i ka maikaʻi ʻole o ka ʻoki ʻana a me ka maikaʻi, e hōʻike ana i ka pono o ka hoʻohana ʻana i ka mea hoʻomaha maikaʻi loa. |
| Ka Mana Kaʻina Hana a me ka Nānā Pono | -Ka Mana Mana: Ka nānā 'ana i ka manawa maoli a me ka ho'oponopono 'ana i nā palena 'oki kī e hō'oia i ka pa'a a me ka pa'a 'ana i ka hana 'oki. -Nānā maikaʻi: E kōkua ka nānā ʻana i nā hiʻohiʻona ma hope o ka ʻoki ʻana, nā ana ʻana, a me ka hoʻāʻo ʻana i ka hana uila e ʻike a hoʻoponopono koke i nā pilikia maikaʻi, e hoʻomaikaʻi i ka pololei a me ke kūlike. | ʻO ka mālama ʻana i ke kaʻina hana kūpono a me ka nānā ʻana i ka maikaʻi e kōkua i ka hōʻoia ʻana i nā hopena ʻoki kiʻekiʻe a me ka ʻike mua ʻana i nā pilikia kūpono. |
Hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi o ka ʻoki ʻana
Pono ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka maikaʻi o ka ʻoki ʻana i kahi ala ākea e noʻonoʻo i nā ʻāpana kaʻina hana, nā lako a me nā mea koho, ka hoʻomalu kaʻina hana, a me ka nānā ʻana. Ma ka hoʻomaʻamaʻa mau ʻana i nā ʻenehana ʻokiʻoki a me ka hoʻomaikaʻi ʻana i nā kaʻina hana, hiki ke hoʻonui hou ʻia ka pololei a me ka paʻa o ka ʻoki wafer, e hāʻawi ana i ke kākoʻo loea hilinaʻi no ka ʻoihana hana semiconductor.
#03 ʻO ka lawelawe ʻana a me ka hoʻāʻo ʻana ma hope o ka ʻoki ʻana
3.1 Hoʻomaʻemaʻe a hoʻomaloʻo
He mea koʻikoʻi ka hoʻomaʻemaʻe ʻana a me ka hoʻomaloʻo ʻana ma hope o ka ʻoki ʻana i ka wafer no ka hōʻoia ʻana i ka maikaʻi o ka chip a me ka holomua o nā kaʻina hana hope. I kēia wā, pono e wehe pono i nā ʻōpala silika, ke koena mea hoʻomaha, a me nā mea haumia ʻē aʻe i hana ʻia i ka wā ʻoki. He mea nui ia e hōʻoia ʻaʻole i hōʻino ʻia nā chips i ka wā o ka hoʻomaʻemaʻe ʻana, a ma hope o ka hoʻomaloʻo ʻana, e hōʻoia i ka waiho ʻole ʻana o ka wai ma luna o ka ʻili chip e pale ai i nā pilikia e like me ka corrosion a i ʻole ka hoʻokuʻu electrostatic.
Ka Hana Ma hope o ka ʻoki ʻana: Hoʻomaʻemaʻe a hoʻomaloʻo
| Kaʻina Hana | Maʻiʻo | Ka hopena |
| Kaʻina Hoʻomaʻemaʻe | -ʻano hana: E hoʻohana i nā mea hoʻomaʻemaʻe kūikawā a me ka wai maʻemaʻe, i hui pū ʻia me nā ʻenehana hoʻomaʻemaʻe kani ultrasonic a i ʻole ka mīkini no ka hoʻomaʻemaʻe. | E hōʻoia i ka wehe pono ʻana o nā mea haumia a pale i ka pōʻino i nā ʻāpana i ka wā hoʻomaʻemaʻe. |
| -Koho Agena Hoomaemae: E koho ma muli o nā mea wafer a me nā ʻano mea hoʻohaumia e hōʻoia i ka hoʻomaʻemaʻe pono ʻana me ka ʻole o ka pōʻino i ka chip. | ʻO ke koho ʻana i nā mea hana kūpono ke kī no ka hoʻomaʻemaʻe maikaʻi a me ka pale ʻana i ka chip. | |
| -Ka Manaʻo Kūlana: E hoʻopaʻa pono i ka mahana hoʻomaʻemaʻe, ka manawa, a me ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka hoʻonā hoʻomaʻemaʻe e pale i nā pilikia maikaʻi i hoʻokumu ʻia e ka hoʻomaʻemaʻe pono ʻole. | Kōkua nā mana e pale i ka hōʻino ʻana i ka wafer a i ʻole ka waiho ʻana i nā mea haumia ma hope, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka maikaʻi. | |
| Kaʻina Hoʻomaloʻo | -Nā Hana Kuʻuna: ʻO ka hoʻomaloʻo ʻana i ka ea kūlohelohe a me ka hoʻomaloʻo ʻana i ka ea wela, he haʻahaʻa ka maikaʻi a hiki ke alakaʻi i ke kūkulu ʻana i ka uila. | Hiki paha ke hopena i ka manawa maloʻo lohi a me nā pilikia static. |
| -Nā ʻenehana hou: E hoʻohana i nā ʻenehana holomua e like me ka hoʻomaloʻo ʻana a me ka hoʻomaloʻo infrared e hōʻoia i ka maloʻo wikiwiki ʻana a pale i nā hopena ʻino. | ʻOi aku ka wikiwiki a ʻoi aku ka maikaʻi o ka hoʻomaloʻo ʻana, e hōʻemi ana i ka pilikia o ka hoʻokuʻu static a i ʻole nā pilikia pili i ka wai. | |
| Koho a me ka mālama ʻana i nā lako | -Koho Lako: ʻO nā mīkini hoʻomaʻemaʻe a me ka hoʻomaloʻo kiʻekiʻe e hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi o ka hana ʻana a me ka hoʻokele maikaʻi ʻana i nā pilikia i ka wā e lawelawe ai. | ʻO nā mīkini kiʻekiʻe e hōʻoiaʻiʻo i ka hana maikaʻi a hoʻemi i ka nui o nā hewa i ka wā hoʻomaʻemaʻe a maloʻo. |
| -Mālama i nā lako: ʻO ka nānā mau ʻana a me ka mālama ʻana i nā mea hana e hoʻomau i ke kūlana hana maikaʻi loa, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka maikaʻi o ka chip. | ʻO ka mālama pono e pale i nā hemahema o nā mea hana, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka hana pono a me ke kūlana kiʻekiʻe. |
Hoʻomaʻemaʻe a hoʻomaloʻo ma hope o ka ʻoki ʻana
ʻO ka hoʻomaʻemaʻe a me ka hoʻomaloʻo ʻana ma hope o ka ʻoki ʻana i ka wafer he mea paʻakikī a paʻakikī e pono e noʻonoʻo pono i nā kumu he nui e hōʻoia i ka hopena hope loa. Ma ka hoʻohana ʻana i nā ʻano ʻepekema a me nā kaʻina hana koʻikoʻi, hiki ke hōʻoia i ke komo ʻana o kēlā me kēia chip i nā pae hope a me nā pae hoʻāʻo i ke kūlana maikaʻi loa.
ʻO ka nānā ʻana a me ka hoʻāʻo ʻana ma hope o ka ʻoki ʻana
| ʻanuʻu | Maʻiʻo | Ka hopena |
| ʻanuʻu Nānā | 1.Nānā Kiʻi: E hoʻohana i nā mea nānā ʻike a i ʻole nā mea hana e nānā ai i nā hemahema i ʻike ʻia e like me nā māwae, ʻokiʻoki, a i ʻole nā pilikia ma ka ʻili. E ʻike koke i nā ʻāpana i hoʻopōʻino ʻia i ke kino e pale aku i ka ʻōpala. | Kōkua i ka ʻike ʻana a me ka hoʻopau ʻana i nā ʻāpana kīnā i ka wā mua o ke kaʻina hana, e hōʻemi ana i ka poho waiwai. |
| 2.Ana Nui: E hoʻohana i nā mea ana pono e ana pono i ka nui o ka chip, e hōʻoia i ka nui o ka ʻoki e kūpono i nā kikoʻī hoʻolālā a me ka pale ʻana i nā pilikia hana a i ʻole nā pilikia paʻakikī. | E hōʻoia i nā ʻāpana i loko o nā palena nui i koi ʻia, e pale ana i ka hoʻohaʻahaʻa hana a i ʻole nā pilikia hui. | |
| 3.Hoao Hana Uila: E noʻonoʻo i nā ʻāpana uila nui e like me ke kū'ē, capacitance, a me ka inductance, e ʻike ai i nā ʻāpana ʻae ʻole a e hōʻoia i nā ʻāpana kūpono kūpono e hele i ka pae aʻe. | E hōʻoia i ka holo ʻana i mua o nā ʻāpana hana a hoʻāʻo ʻia i ka hana, e hōʻemi ana i ka pilikia o ka hāʻule ʻana i nā pae hope. | |
| ʻanuʻu hoʻāʻo | 1.Hoao Hana: E hōʻoia i ka hana maʻamau o ka chip e like me ka mea i manaʻo ʻia, ka ʻike a me ka hoʻopau ʻana i nā ʻāpana me nā hana ʻino. | E hōʻoia i ka hoʻokō ʻana o nā chips i nā pono hana maʻamau ma mua o ka holomua ʻana i nā pae hope. |
| 2.Ho'āʻo Pono: E noʻonoʻo i ka paʻa o ka hana chip ma lalo o ka hoʻohana lōʻihi ʻana a i ʻole nā wahi ʻino, maʻamau e pili ana i ka ʻelemakule wela, ka hoʻāʻo haʻahaʻa haʻahaʻa, a me ka hoʻāʻo haʻahaʻa e hoʻohālikelike i nā kūlana koʻikoʻi o ka honua. | E hōʻoia i ka hiki ke hana pono ʻia nā chips ma lalo o nā ʻano kūlana kaiapuni, e hoʻomaikaʻi i ka lōʻihi o ka huahana a me ke kūpaʻa. | |
| 3.Ho'āʻo hoʻohālikelike: E hōʻoia i ka hana pono ʻana o ka chip me nā ʻāpana ʻē aʻe a i ʻole nā pūnaewele, me ka hōʻoia ʻana ʻaʻohe hewa a i ʻole ka hōʻemi ʻana o ka hana ma muli o ka like ʻole. | E hōʻoia i ka hana maʻalahi i nā noi honua maoli ma ka pale ʻana i nā pilikia pili. |
3.3 Hoʻopili a me ka waiho ʻana
Ma hope o ka ʻoki ʻana i ka wafer, he mea koʻikoʻi nā chips o ke kaʻina hana semiconductor, a he mea nui ko lākou ʻeke a me nā pae mālama. ʻAʻole pono ka pale ʻana a me ka mālama pono ʻana no ka hōʻoia ʻana i ka palekana a me ka paʻa o nā chips i ka wā o ka lawe ʻana a me ka mālama ʻana akā no ka hāʻawi ʻana i ke kākoʻo ikaika no ka hana ʻana, ka hoʻāʻo ʻana, a me nā pae paʻi.
Hōʻuluʻulu manaʻo o ka nānā ʻana a me ka hoʻāʻo ʻana:
ʻO ka nānā ʻana a me ka hoʻāʻo ʻana no nā chips ma hope o ka ʻoki ʻana i ka wafer e uhi i nā ʻano like ʻole, me ka nānā ʻana i ka ʻike, ke ana ʻana i ka nui, ka hoʻāʻo ʻana i ka uila, ka hoʻāʻo hana, ka hoʻāʻo ʻana i ka hilinaʻi, a me ka hoʻāʻo ʻana. Hoʻopili ʻia kēia mau ʻanuʻu a hoʻohui ʻia, e hana ana i kahi pale paʻa e hōʻoia i ka maikaʻi o ka huahana a me ka hilinaʻi. Ma o ka nānā pono ʻana a me nā kaʻina hana hoʻāʻo, hiki ke ʻike a hoʻoholo koke ʻia nā pilikia kūpono, e hōʻoia ana i ka huahana hope e hoʻokō i nā koi a me nā manaʻolana.
| Aspect | Maʻiʻo |
| Nā Ana Hoʻopili | 1.Kūʻē kūʻē: Pono e loaʻa nā waiwai anti-static maikaʻi loa i nā mea hoʻopili i mea e pale ai i ka uila static mai ka hōʻino ʻana i nā hāmeʻa a i ʻole ka hopena i kā lākou hana. |
| 2.ʻAiʻi-māmā: Pono e loaʻa i nā mea hoʻopihapiha ke kūpaʻa maikaʻi i ka makū e pale ai i ka ʻino a me ka hōʻino ʻana o ka hana uila ma muli o ka haʻahaʻa. | |
| 3.Paʻa haʻalulu: Pono nā mea hoʻopili e hāʻawi i ka absorption haʻalulu maikaʻi no ka pale ʻana i nā pahu mai ka haʻalulu a me ka hopena i ka wā o ka lawe ʻana. | |
| Kaiapuni Waihona | 1.Hoʻomalu Humidity: E hoʻopaʻa paʻa i ka haʻahaʻa i loko o kahi ākea kūpono e pale ai i ka komo ʻana o ka makū a me ka ʻino i hoʻokumu ʻia e ka haʻahaʻa nui a i ʻole nā pilikia paʻa i hoʻokumu ʻia e ka haʻahaʻa haʻahaʻa. |
| 2.Maemae: E mālama i kahi mālama mālama maʻemaʻe e pale aku i ka hoʻohaumia ʻana o nā ʻāpana e ka lepo a me nā haumia. | |
| 3.Hoʻomalu wela: E hoʻonohonoho i kahi pae wela kūpono a mālama i ka paʻa o ka mahana no ka pale ʻana i ka ʻelemakule ma muli o ka wela nui a i ʻole nā pilikia condensation ma muli o nā haʻahaʻa haʻahaʻa. | |
| Nānā mau | E nānā mau a loiloi i nā ʻāpana i mālama ʻia, me ka hoʻohana ʻana i ka nānā ʻana, nā ana nui, a me nā hoʻokolohua hana uila e ʻike a hoʻoponopono i nā pilikia i ka manawa kūpono. Ma muli o ka manawa mālama a me nā kūlana, e hoʻolālā i ka hoʻohana ʻana i nā chips e hōʻoia i ka hoʻohana ʻana i ke kūlana maikaʻi loa. |
ʻO ka pilikia o nā microcracks a me nā pōʻino i ka wā o ke kaʻina hana wafer dicing he paʻakikī nui i ka hana semiconductor. ʻO ka ʻoki koʻikoʻi ke kumu nui o kēia ʻano, no ka mea, hana ia i nā māwae liʻiliʻi a me ka pōʻino ma ka ʻili wafer, e alakaʻi ana i ka hoʻonui ʻana i nā kumukūʻai hana a me ka emi ʻana o ka maikaʻi o ka huahana.
I mea e hoʻoponopono ai i kēia pilikia, he mea koʻikoʻi ia e hōʻemi i ke koʻikoʻi o ka ʻoki ʻana a hoʻokō i nā ʻenehana ʻokiʻoki maikaʻi ʻia, nā mea hana, a me nā kūlana. ʻO ka nānā pono ʻana i nā mea e like me ka lau, ka wikiwiki o ka ʻoki ʻana, ke kaomi, a me nā ʻano hoʻoluʻu hiki ke kōkua i ka hōʻemi ʻana i ka hana ʻana o nā microcracks a hoʻomaikaʻi i ka hopena holoʻokoʻa o ke kaʻina hana. Eia kekahi, ke hoʻomau nei ka noiʻi ʻana i nā ʻenehana ʻokiʻoki ʻoi aku ka maikaʻi, e like me ka laser dicing, ke ʻimi nei i nā ala e hoʻēmi hou i kēia mau pilikia.
Ma ke ʻano he mea palupalu, hiki i nā wafers ke hoʻololi i ka hoʻololi ʻana o loko ke hoʻokau ʻia i ke koʻikoʻi mechanical, thermal, a i ʻole kemika, e alakaʻi ana i ke kūkulu ʻana i nā microcracks. ʻOiai ʻaʻole hiki ke ʻike koke ʻia kēia mau māwae, hiki iā lākou ke hoʻonui a hōʻeha i ka pōʻino koʻikoʻi i ka holomua ʻana o ke kaʻina hana. He pilikia nui kēia pilikia i ka wā o ka hoʻopaʻa ʻana a me ka hoʻāʻo ʻana, kahi e hiki ai i ka hoʻololi ʻana o ka mahana a me nā koʻikoʻi mechanical hou ke kumu e ulu ai kēia mau microcracks i nā haʻihaʻi ʻike ʻia, hiki ke alakaʻi i ka hemahema chip.
No ka hoʻohaʻahaʻa ʻana i kēia pilikia, pono e hoʻomalu pono i ke kaʻina ʻokiʻoki me ka hoʻonui ʻana i nā ʻāpana e like me ka wikiwiki o ka ʻoki ʻana, ke kaomi, a me ka mahana. ʻO ka hoʻohana ʻana i nā ʻano ʻokiʻoki liʻiliʻi, e like me ka dicing laser, hiki ke hōʻemi i ke koʻikoʻi mechanical ma ka wafer a hōʻemi i ka hoʻokumu ʻana o nā microcracks. Eia kekahi, ʻo ka hoʻokō ʻana i nā ʻano loiloi holomua e like me ka infrared scanning a i ʻole X-ray imaging i ka wā o ka wafer dicing kaʻina hiki ke kōkua i ka ʻike ʻana i kēia mau māwae mua ma mua o ka hoʻopōʻino hou ʻana.
ʻO ka pōʻino o ka ʻili wafer he mea hopohopo nui ia i ke kaʻina hana dicing, no ka mea hiki ke loaʻa ka hopena pololei i ka hana a me ka hilinaʻi o ka chip. Hiki ke hana ʻia ia poino ma muli o ka hoʻohana pono ʻole ʻana i nā mea hana ʻoki, nā palena ʻoki hewa ʻole, a i ʻole nā hemahema waiwai i loaʻa i ka wafer ponoʻī. ʻAʻohe kumu, hiki i kēia mau pōʻino ke alakaʻi i nā hoʻololi i ke kūpaʻa uila a i ʻole capacitance o ke kaapuni, e pili ana i ka hana holoʻokoʻa.
No ka hoʻoponopono ʻana i kēia mau pilikia, ʻelua mau hoʻolālā koʻikoʻi e ʻimi ʻia:
1.Optimizing ʻokiʻoki a me nā ʻāpana: Ma ka hoʻohana ʻana i nā lau ʻoi aku ka ʻoi, ka hoʻololi ʻana i ka wikiwiki o ka ʻoki ʻana, a me ka hoʻololi ʻana i ka hohonu o ka ʻoki ʻana, hiki ke hoʻemi ʻia ka manaʻo koʻikoʻi i ka wā o ka ʻoki ʻana, no laila e hōʻemi i ka hiki ke hōʻino.
2. Eʻimi ana i nāʻenehanaʻokiʻoki hou: ʻO nā ʻenehana holomua e like me ka ʻoki ʻoki laser a me ka ʻoki ʻana i ka plasma e hāʻawi i ka hoʻomaikaʻi pololei ʻoiai e hōʻemi ana i ka pae o ka pōʻino i kau ʻia ma ka wafer. Ke aʻo ʻia nei kēia mau ʻenehana no ka ʻimi ʻana i nā ala e hoʻokō ai i ka pololei ʻoki kiʻekiʻe ʻoiai e hōʻemi ana i ke koʻikoʻi wela a me ka mechanical ma ka wafer.
Wehewela Wahi a me kona mau hopena i ka hana
Ma nā kaʻina hana ʻoki wela e like me ka ʻoki ʻana i ka laser a me ka plasma, hiki i nā wela kiʻekiʻe ke hana i kahi ʻāpana hopena wela ma ka ʻili o ka wafer. ʻO kēia wahi, kahi e koʻikoʻi ai ka gradient wela, hiki ke hoʻololi i nā waiwai o ka mea, e pili ana i ka hana hope o ka chip.
ʻO ka hopena o ka ʻāpana wela wela (TAZ):
Nā Hoʻololi Crystal: Ma lalo o nā wela kiʻekiʻe, hiki ke hoʻonohonoho hou ʻia nā ʻātoma i loko o ka mea wafer, e hoʻoneʻe ʻia ai ka ʻano aniani. Hoʻonāwaliwali kēia distortion i ka mea, e hōʻemi ana i kona ikaika mechanical a me ka paʻa, kahi e hoʻonui ai i ka pilikia o ka hāʻule ʻana o ka chip i ka wā hoʻohana.
Hoololi i na Pono Uila: Hiki i nā wela kiʻekiʻe ke hoʻololi i ka neʻe ʻana a me ka neʻe ʻana o nā mea semiconductor, e pili ana i ka conductivity uila o ka chip a me ka pono o ka hoʻouna ʻana i kēia manawa. Hiki i kēia mau hoʻololi ke alakaʻi i ka emi ʻana o ka hana chip, hiki ke kūpono ʻole ia no kāna kumu i manaʻo ʻia.
No ka hoʻohaʻahaʻa ʻana i kēia mau hopena, ʻo ka mālama ʻana i ka mahana i ka wā o ka ʻoki ʻana, ka hoʻonui ʻana i nā ʻāpana ʻokiʻoki, a me ka ʻimi ʻana i nā ʻano e like me nā jet hoʻoluʻu a i ʻole ka hoʻomaʻamaʻa ʻana ma hope o ka hoʻomaʻamaʻa ʻana he mau hoʻolālā koʻikoʻi e hōʻemi i ka nui o ka hopena wela a mālama i ka pono o nā mea.
ʻO ka holoʻokoʻa, ʻo nā microcracks a me nā ʻāpana hopena wela he mau pilikia koʻikoʻi i ka ʻenehana wafer dicing. ʻO ka hoʻomau ʻana i ka noiʻi, me ka holomua ʻenehana a me nā ʻano kaohi o ka maikaʻi, e pono e hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi o nā huahana semiconductor a hoʻonui i kā lākou hoʻokūkū mākeke.
Nā hana e hoʻomalu ai i ka ʻāpana wela wela:
Hoʻonui i nā ʻāpana kaʻina hana ʻoki: ʻO ka hoʻemi ʻana i ka wikiwiki o ka ʻoki ʻana a me ka mana hiki ke hōʻemi pono i ka nui o ka wela wela (TAZ). Kōkua kēia i ka hoʻomalu ʻana i ka nui o ka wela i hana ʻia i ka wā o ke kaʻina ʻoki, e pili pono ana i nā waiwai waiwai o ka wafer.
Nā ʻenehana hoʻoluʻu kiʻekiʻe: ʻO ka hoʻohana ʻana i nā ʻenehana e like me ka hoʻoheheʻe ʻana i ka nitrogen wai a me ka hoʻoluʻu microfluidic hiki ke hoʻopaʻa nui i ka laulā o ka pae hopena wela. ʻO kēia mau ʻano hoʻoluʻu e kōkua i ka hoʻopau ʻana i ka wela i ʻoi aku ka maikaʻi, pēlā e mālama ai i nā waiwai waiwai o ka wafer a e hōʻemi i ka pōʻino wela.
Koho Mea: Ke ʻimi nei nā mea noiʻi i nā mea hou, e like me nā nanotubes kalapona a me ka graphene, nona ka conductivity thermal maikaʻi loa a me ka ikaika mechanical. Hiki i kēia mau mea ke hoʻemi i ka hopena wela i ka wā e hoʻomaikaʻi ai i ka hana holoʻokoʻa o nā chips.
I ka hōʻuluʻulu manaʻo, ʻoiai ʻo ka hopena wela ka hopena o nā ʻenehana ʻoki wela, hiki ke hoʻomalu maikaʻi ʻia ma o nā ʻenehana hoʻoponopono kūpono a me ke koho ʻana i nā mea. E kālele ana ka noiʻi i ka wā e hiki mai ana i ka hoʻoponopono ʻana a me ka hoʻomaʻamaʻa ʻana i nā kaʻina hana ʻoki wela no ka hoʻokō ʻana i ka dicing wafer ʻoi aku ka maikaʻi a pololei.
Kūlana Kaulike:
ʻO ka loaʻa ʻana o ke kaulike maikaʻi loa ma waena o ka hua wafer a me ka hoʻokō ʻana i ka hana he mea paʻakikī mau i ka ʻenehana wafer dicing. Pono nā mea hana e noʻonoʻo i nā kumu he nui, e like me ke koi mākeke, nā kumukūʻai hana, a me ka maikaʻi o ka huahana, e hoʻomohala i kahi hoʻolālā hana kūpono a me nā ʻāpana kaʻina. I ka manawa like, ʻo ka hoʻolauna ʻana i nā mea ʻokiʻoki kiʻekiʻe, ka hoʻomaikaʻi ʻana i nā mākau o ka mea hana, a me ka hoʻonui ʻana i ka mana o ka maikaʻi o ka waiwai maka he mea nui ia e mālama a hoʻomaikaʻi paha i ka hoʻonui ʻana i ka hana pono.
Nā pilikia a me nā manawa e hiki mai ana:
Me ka holomua o ka ʻenehana semiconductor, ke kū nei ka ʻoki wafer i nā pilikia a me nā manawa hou. Ke emi nei ka nui o ka chip a me ka piʻi ʻana o ka hoʻohui ʻana, e ulu nui nā koi i ka ʻoki pololei a me ka maikaʻi. I ka manawa like, hāʻawi nā ʻenehana hou i nā manaʻo hou no ka hoʻomohala ʻana i nā ʻenehana ʻoki wafer. Pono nā mea hana e hoʻokō i ka dinamika mākeke a me nā ʻenehana ʻenehana, hoʻoponopono mau a hoʻonui i nā hoʻolālā hana a me nā ʻāpana hana e hoʻokō i nā loli mākeke a me nā koi ʻenehana.
I ka hopena, ma ka hoʻohui ʻana i nā noʻonoʻo o ka noi mākeke, nā kumukūʻai hana, a me ka maikaʻi o ka huahana, a me ka hoʻokomo ʻana i nā mea hana kiʻekiʻe a me ka ʻenehana, ka hoʻonui ʻana i nā mākau hana, a me ka hoʻoikaika ʻana i ka mana o nā mea maka, hiki i nā mea hana ke hoʻokō i ke kaulike maikaʻi loa ma waena o ka hua wafer a me ka hana pono i ka wā o ka wafer dicing. , alakaʻi i ka hana huahana semiconductor maikaʻi a kiʻekiʻe.
Manaʻo e hiki mai ana:
Me ka holomua ʻenehana wikiwiki, ke holomua nei ka ʻenehana semiconductor i kahi wikiwiki i ʻike ʻole ʻia. Ma ke ʻano he hana koʻikoʻi i ka hana semiconductor, ua mākaukau ka ʻenehana ʻoki wafer no nā hanana hou hoihoi. Ke nānā nei i mua, manaʻo ʻia ka ʻenehana ʻokiʻoki wafer e hoʻokō i nā hoʻomaikaʻi koʻikoʻi i ka pololei, kūpono, a me ke kumukūʻai, e hoʻokomo i ka ikaika hou i ka ulu mau ʻana o ka ʻoihana semiconductor.
Hoʻonui i ka pololei:
I ka ʻimi ʻana i ka pololei kiʻekiʻe, e hoʻokau mau ka ʻenehana ʻoki wafer i nā palena o nā kaʻina hana e kū nei. Ma ke aʻo hohonu ʻana i nā hana kino a me nā kemika o ke kaʻina ʻoki a me ka hoʻomalu pono ʻana i nā ʻāpana ʻokiʻoki, e hoʻokō ʻia nā hopena ʻoki ʻoi aku e hoʻokō i nā koi hoʻolālā kaapuni paʻakikī. Eia kekahi, ʻo ka ʻimi ʻana i nā mea hou a me nā ʻano ʻokiʻoki e hoʻomaikaʻi nui i ka hua a me ka maikaʻi.
Hoʻonui i ka pono:
E kālele ana nā mea ʻoki wafer hou i ka hoʻolālā akamai a me ka hoʻolālā ʻakomi. ʻO ka hoʻokomo ʻana i nā ʻōnaehana hoʻokele kiʻekiʻe a me nā algorithms e hiki ai i nā mea hana ke hoʻoponopono i nā ʻokiʻoki e hoʻokō i nā mea like ʻole a me nā koi hoʻolālā, no laila e hoʻomaikaʻi nui ai i ka hana hana. ʻO nā mea hou e like me ka ʻenehana ʻokiʻoki multi-wafer a me nā ʻōnaehana pani wikiwiki e pāʻani i kahi hana koʻikoʻi i ka hoʻonui ʻana i ka pono.
E hoemi ana i na koina:
ʻO ka hōʻemi ʻana i nā kumukūʻai he kuhikuhi nui ia no ka hoʻomohala ʻana i ka ʻenehana ʻoki wafer. Ke hoʻomohala ʻia nā mea hou a me nā ʻano ʻokiʻoki, manaʻo ʻia e hoʻokele maikaʻi ʻia nā kumukūʻai mea hana a me nā koina mālama. Eia kekahi, ʻo ka hoʻomaikaʻi ʻana i nā kaʻina hana a me ka hōʻemi ʻana i nā kumukūʻai scrap e hōʻemi hou i ka ʻōpala i ka wā o ka hana ʻana, e alakaʻi ana i ka emi ʻana o nā kumukūʻai holoʻokoʻa.
Hana akamai a me IoT:
ʻO ka hoʻohui ʻana o nā ʻenehana akamai a me ka ʻenehana pūnaewele o nā mea (IoT) e lawe mai i nā loli hoʻololi i ka ʻenehana ʻoki wafer. Ma o ka launa pū ʻana a me ka kaʻana like ʻana o ka ʻikepili ma waena o nā mea hana, hiki ke nānā ʻia a hoʻopaʻa ʻia i kēlā me kēia kaʻina hana i ka manawa maoli. ʻAʻole kēia e hoʻomaikaʻi wale i ka hana hana a me ka maikaʻi o ka huahana akā hāʻawi pū kekahi i nā hui me ka wānana mākeke pololei a me ke kākoʻo hoʻoholo.
I ka wā e hiki mai ana, ʻo ka ʻenehana ʻoki wafer e hana i nā holomua kupaianaha i ka pololei, kūpono, a me ke kumukūʻai. ʻO kēia mau holomua e alakaʻi i ka hoʻomau ʻana o ka ʻoihana semiconductor a lawe mai i nā ʻenehana hou aʻe a me nā ʻoluʻolu i ke kaiāulu kanaka.
Ka manawa hoʻouna: Nov-19-2024