3'īniha Semi-Insulating maʻemaʻe kiʻekiʻe (HPSI) SiC wafer 350um Dummy grade Prime grade
Noi
He mea koʻikoʻi nā wafers HPSI SiC i ka hoʻoikaika ʻana i nā polokalamu mana o ka hanauna e hiki mai ana, i hoʻohana ʻia i nā ʻano hana hana kiʻekiʻe like ʻole:
ʻŌnaehana Hoʻololi Mana: Hana nā wafers SiC ma ke ʻano he mea nui no nā mea mana e like me nā MOSFET mana, nā diode, a me nā IGBT, he mea nui ia no ka hoʻololi mana kūpono i nā kaapuni uila. Loaʻa kēia mau ʻāpana i nā lako mana kiʻekiʻe, nā hoʻokele motika, a me nā inverters ʻoihana.
Nā Kaʻa Uila (EV):ʻO ka ulu ʻana o ke koi no nā kaʻa uila e pono ai ka hoʻohana ʻana i nā mea uila mana ʻoi aku ka maikaʻi, a ʻo nā wafers SiC ke alo o kēia hoʻololi. I loko o nā powertrains EV, hāʻawi kēia mau wafers i ka pono kiʻekiʻe a me nā hiki ke hoʻololi wikiwiki, e kōkua ana i nā manawa hoʻouka wikiwiki, ka lōʻihi o ka mamao, a me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hana holoʻokoʻa o ke kaʻa.
Ikehu Hoʻohou:I loko o nā ʻōnaehana ikehu hou e like me ka mana o ka lā a me ka makani, hoʻohana ʻia nā wafers SiC i nā inverters a me nā mea hoʻololi e hiki ai ke hopu a hoʻolaha i ka ikehu me ka ʻoi aku ka maikaʻi. ʻO ke alakaʻi wela kiʻekiʻe a me ka volta breakdown kiʻekiʻe o SiC e hōʻoiaʻiʻo ana e hana pono kēia mau ʻōnaehana, ʻoiai ma lalo o nā kūlana kaiapuni koʻikoʻi.
ʻOihana Hana Hana a me nā Robotics:Pono nā mea uila mana hana kiʻekiʻe i nā ʻōnaehana automation ʻoihana a me nā robotics i nā mea hana e hiki ke hoʻololi koke, e lawelawe ana i nā ukana mana nui, a e hana ana ma lalo o ke kaumaha kiʻekiʻe. Hoʻokō nā semiconductors SiC-based i kēia mau koi ma ka hāʻawi ʻana i ka pono kiʻekiʻe a me ka paʻa, ʻoiai ma nā wahi hana paʻakikī.
Nā ʻōnaehana kamaʻilio kelepona:Ma nā ʻōnaehana kelepona, kahi e koʻikoʻi ai ka hilinaʻi kiʻekiʻe a me ka hoʻololi ikehu kūpono, hoʻohana ʻia nā wafers SiC i nā lako mana a me nā mea hoʻololi DC-DC. Kōkua nā mea SiC i ka hōʻemi ʻana i ka hoʻohana ʻana i ka ikehu a hoʻonui i ka hana o ka ʻōnaehana ma nā kikowaena ʻikepili a me nā pūnaewele kamaʻilio.
Ma ka hāʻawi ʻana i kahi kahua paʻa no nā noi mana kiʻekiʻe, hiki i ka wafer HPSI SiC ke hoʻomohala i nā mea hana mālama ikehu, e kōkua ana i nā ʻoihana e neʻe i nā hopena ʻōmaʻomaʻo a hoʻomau.
Nā Waiwai
| hana | Papa Hana | Papa Noiʻi | Papa Dummy |
| Anawaena | 75.0 mm ± 0.5 mm | 75.0 mm ± 0.5 mm | 75.0 mm ± 0.5 mm |
| Mānoanoa | 350 µm ± 25 µm | 350 µm ± 25 µm | 350 µm ± 25 µm |
| Hoʻonohonoho Wafer | Ma ke axis: <0001> ± 0.5° | Ma ke axis: <0001> ± 2.0° | Ma ke axis: <0001> ± 2.0° |
| Ka nui o ka Micropipe no 95% o nā Wafers (MPD) | ≤ 1 kenimika⁻² | ≤ 5 kenimika⁻² | ≤ 15 kenimika⁻² |
| Ke kū'ē uila | ≥ 1E7 Ω·cm | ≥ 1E6 Ω·cm | ≥ 1E5 Ω·cm |
| Dopant | Hoʻopau ʻia | Hoʻopau ʻia | Hoʻopau ʻia |
| Kūlana Pālahalaha Mua | {11-20} ± 5.0° | {11-20} ± 5.0° | {11-20} ± 5.0° |
| Ka Lōʻihi Palahalaha Mua | 32.5 mm ± 3.0 mm | 32.5 mm ± 3.0 mm | 32.5 mm ± 3.0 mm |
| Ka Lōʻihi Pālahalaha Lua | 18.0 mm ± 2.0 mm | 18.0 mm ± 2.0 mm | 18.0 mm ± 2.0 mm |
| Kūlana Pālahalaha Lua | Ke alo i luna: 90° CW mai ka pālahalaha mua ± 5.0° | Ke alo i luna: 90° CW mai ka pālahalaha mua ± 5.0° | Ke alo i luna: 90° CW mai ka pālahalaha mua ± 5.0° |
| Hoʻokaʻawale ʻana i ka lihi | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
| LTV/TTV/Kakaka/Warp | 3 µm / 10 µm / ±30 µm / 40 µm | 3 µm / 10 µm / ±30 µm / 40 µm | 5 µm / 15 µm / ±40 µm / 45 µm |
| ʻO ka ʻōʻili | ʻAoʻao C: ʻŌlinolino ʻia, ʻAoʻao Si: CMP | ʻAoʻao C: ʻŌlinolino ʻia, ʻAoʻao Si: CMP | ʻAoʻao C: ʻŌlinolino ʻia, ʻAoʻao Si: CMP |
| Nā māwae (nānā ʻia e ke kukui ikaika loa) | ʻAʻohe | ʻAʻohe | ʻAʻohe |
| Nā Papa Hex (nānā ʻia e ke kukui ikaika kiʻekiʻe) | ʻAʻohe | ʻAʻohe | ʻĀpana hōʻuluʻulu 10% |
| Nā Wahi Polytype (nānā ʻia e ke kukui ikaika kiʻekiʻe) | ʻĀpana hōʻuluʻulu 5% | ʻĀpana hōʻuluʻulu 5% | ʻĀpana hōʻuluʻulu 10% |
| Nā ʻōpala (nānā ʻia e ka mālamalama ikaika loa) | ≤ 5 mau ʻōpala, ka lōʻihi huina ≤ 150 mm | ≤ 10 mau ʻōpala, ka lōʻihi hōʻuluʻulu ≤ 200 mm | ≤ 10 mau ʻōpala, ka lōʻihi hōʻuluʻulu ≤ 200 mm |
| ʻOkiʻoki lihi | ʻAʻohe mea i ʻae ʻia ≥ 0.5 mm ka laulā a me ka hohonu | 2 i ʻae ʻia, ≤ 1 mm ka laulā a me ka hohonu | 5 i ʻae ʻia, ≤ 5 mm ka laulā a me ka hohonu |
| Ka haumia o ka ʻili (nānā ʻia e ka mālamalama ikaika kiʻekiʻe) | ʻAʻohe | ʻAʻohe | ʻAʻohe |
Nā Pōmaikaʻi Koʻikoʻi
Hana Wela Kiʻekiʻe: ʻO ka conductivity wela kiʻekiʻe o SiC e hōʻoia i ka hoʻolaha wela maikaʻi ʻana i nā mea mana, e ʻae ana iā lākou e hana ma nā pae mana kiʻekiʻe a me nā alapine me ka ʻole o ka wela nui. Hoʻololi kēia i nā ʻōnaehana liʻiliʻi, ʻoi aku ka maikaʻi a me nā ola hana lōʻihi.
Ka Uila Haʻihaʻi Kiʻekiʻe: Me kahi bandgap ākea i hoʻohālikelike ʻia me ka silicon, kākoʻo nā wafers SiC i nā noi uila kiʻekiʻe, e kūpono ana iā lākou no nā ʻāpana uila mana e pono ai ke kū i nā uila haki kiʻekiʻe, e like me nā kaʻa uila, nā ʻōnaehana mana grid, a me nā ʻōnaehana ikehu hou.
Hoʻemi ʻia ka Pohō Mana: ʻO ka haʻahaʻa o ke kū'ē ʻana a me ka wikiwiki o ka hoʻololi ʻana o nā mea SiC e hopena i ka emi ʻana o ka pohō ikehu i ka wā o ka hana. ʻAʻole wale kēia e hoʻomaikaʻi i ka pono akā hoʻonui pū i ka mālama ikehu holoʻokoʻa o nā ʻōnaehana kahi i hoʻolaha ʻia ai lākou.
Hoʻonui ʻia ka hilinaʻi i nā wahi ʻino: ʻO nā waiwai paʻa o ka SiC e ʻae iā ia e hana i nā kūlana koʻikoʻi, e like me nā mahana kiʻekiʻe (a hiki i ka 600°C), nā voltages kiʻekiʻe, a me nā alapine kiʻekiʻe. ʻO kēia ka mea e kūpono ai nā wafers SiC no nā noi ʻoihana, kaʻa, a me ka ikehu.
Ka Pono o ka Ikehu: Hāʻawi nā mea SiC i kahi mana kiʻekiʻe ma mua o nā mea hana silicon kuʻuna, e hōʻemi ana i ka nui a me ke kaumaha o nā ʻōnaehana uila mana me ka hoʻomaikaʻi ʻana i kā lākou pono holoʻokoʻa. Ke alakaʻi nei kēia i ka mālama kālā a me kahi kapuaʻi kaiapuni liʻiliʻi i nā noi e like me ka ikehu hou a me nā kaʻa uila.
Ka Hoʻonui ʻia: ʻO ke anawaena 3-ʻīniha a me nā ʻae ʻana i ka hana pololei o ka wafer HPSI SiC e hōʻoiaʻiʻo ana he hiki ke hoʻonui ʻia no ka hana nui ʻana, e hoʻokō ana i nā koi noiʻi a me nā hana kalepa.
Hopena
ʻO ka wafer HPSI SiC, me kona anawaena 3-'īniha a me ka mānoanoa o 350 µm ± 25 µm, ʻo ia ka mea kūpono loa no ka hanauna hou o nā mea uila mana hana kiʻekiʻe. ʻO kona hui kūikawā o ka conductivity thermal, ka voltage breakdown kiʻekiʻe, ka pohō ikehu haʻahaʻa, a me ka hilinaʻi ma lalo o nā kūlana koʻikoʻi e lilo ia i ʻāpana koʻikoʻi no nā noi like ʻole i ka hoʻololi mana, ka ikehu hou, nā kaʻa uila, nā ʻōnaehana ʻoihana, a me nā kelepona.
He kūpono loa kēia wafer SiC no nā ʻoihana e ʻimi nei e hoʻokō i ka pono kiʻekiʻe, ka mālama ʻana i ka ikehu nui aʻe, a me ka hilinaʻi o ka ʻōnaehana i hoʻomaikaʻi ʻia. I ka hoʻomau ʻana o ka ʻenehana uila mana, hāʻawi ka wafer HPSI SiC i ke kumu no ka hoʻomohala ʻana i nā hopena ikehu hanauna hou, e hoʻokele ana i ka hoʻololi ʻana i kahi wā e hiki mai ana me ka hoʻomau a haʻahaʻa-kalapona.
Kiʻikuhi kikoʻī
