Papa Kuhikuhi
1. Ka pilikia o ka hoʻoheheʻe wela ma nā ʻāpana AI a me ka holomua o nā mea Silicon Carbide
2. Nā ʻano a me nā pono loea o nā Silicon Carbide Substrates
3. Nā Hoʻolālā Hoʻolālā a me ka Hoʻomohala Hana Pū e NVIDIA lāua ʻo TSMC
4.Ke Ala Hoʻokō a me nā Pilikia ʻenehana Koʻikoʻi
5.Nā Manaʻolana o ka Mākeke a me ka Hoʻonui ʻana i ka Mana
6. Hopena ma ke kaulahao lako a me ka hana o nā ʻoihana pili
7.Nā noi ākea a me ka nui o ka mākeke holoʻokoʻa o Silicon Carbide
8.Nā Hoʻonā Hoʻopilikino a XKH a me ke Kākoʻo Huahana
Ke lanakila ʻia nei ka pilikia o ka hoʻopuehu ʻana o nā ʻāpana AI e hiki mai ana e nā mea substrate silicon carbide (SiC).
Wahi a nā hōʻike pāpāho haole, hoʻolālā ʻo NVIDIA e pani i ka mea substrate waena i ke kaʻina hana hoʻopili holomua CoWoS o kāna mau mea hana hanauna hou me ka silicon carbide. Ua kono ʻo TSMC i nā mea hana nui e hoʻomohala pū i nā ʻenehana hana no nā substrates waena SiC.
ʻO ke kumu nui, ua loaʻa i ka hoʻomaikaʻi ʻana o ka hana o nā ʻāpana AI o kēia manawa nā palena kino. I ka piʻi ʻana o ka mana GPU, ʻo ka hoʻohui ʻana i nā ʻāpana he nui i loko o nā mea hoʻopili silicon e hoʻopuka ai i nā koi hoʻoheheʻe wela kiʻekiʻe loa. Ke kokoke nei ka wela i hana ʻia i loko o nā ʻāpana i kona palena, a ʻaʻole hiki i nā mea hoʻopili silicon kuʻuna ke hoʻoponopono pono i kēia pilikia.
Hoʻololi nā mea hana NVIDIA i nā mea hoʻoheheʻe wela! Ke hoʻonohonoho ʻia nei ke koi no ka substrate Silicon Carbide e pahū! He semiconductor bandgap ākea ka Silicon carbide, a ʻo kona mau waiwai kino kū hoʻokahi e hāʻawi iā ia i nā pono koʻikoʻi i nā wahi koʻikoʻi me ka mana kiʻekiʻe a me ke kahe wela kiʻekiʻe. I loko o ka pahu holomua GPU, hāʻawi ia i ʻelua mau pono koʻikoʻi:
1. Ka Hiki ke Hoʻokuʻu Wela: ʻO ka hoʻololi ʻana i nā mea hoʻopili silicon me nā mea hoʻopili SiC hiki ke hōʻemi i ke kūpaʻa wela ma kahi o 70%.
2. Hoʻolālā Mana Kūpono: Hiki iā SiC ke hoʻokumu i nā modula hoʻoponopono voltage liʻiliʻi a ʻoi aku ka maikaʻi, e hoʻopōkole nui ana i nā ala lawe mana, e hōʻemi ana i nā pohō kaapuni, a me ka hāʻawi ʻana i nā pane dynamic wikiwiki a paʻa hoʻi no nā ukana helu AI.
ʻO ka pahuhopu o kēia hoʻololi ʻana e hoʻoponopono i nā pilikia o ka hoʻopuehu ʻana i ka wela i hoʻokumu ʻia e ka hoʻonui mau ʻana i ka mana GPU, e hāʻawi ana i kahi hopena ʻoi aku ka maikaʻi no nā ʻāpana kamepiula hana kiʻekiʻe.
ʻOi aku ka kiʻekiʻe o ke alakaʻi wela o ka silicon carbide i 2-3 mau manawa ma mua o ka silicon, e hoʻomaikaʻi pono ana i ka pono o ka hoʻokele wela a hoʻoponopono i nā pilikia hoʻoheheʻe wela i nā ʻāpana mana kiʻekiʻe. Hiki i kāna hana wela maikaʻi loa ke hōʻemi i ka mahana hui o nā ʻāpana GPU ma 20-30°C, e hoʻonui nui ana i ke kūpaʻa i nā hiʻohiʻona kamepiula kiʻekiʻe.
Ala Hoʻokō a me nā Pilikia
Wahi a nā kumu kaulahao lako, e hoʻokō ʻo NVIDIA i kēia hoʻololi mea i ʻelua mau ʻanuʻu:
•2025-2026: E hoʻohana mau ana ka hanauna mua o Rubin GPU i nā mea hoʻopili silicon. Ua kono ʻo TSMC i nā mea hana nui e hoʻomohala pū i ka ʻenehana hana ʻana i nā mea hoʻopili SiC.
•2027: E hoʻohui kūhelu ʻia nā mea hoʻopili SiC i loko o ke kaʻina hana hoʻopili holomua.
Eia nō naʻe, ke kū nei kēia hoʻolālā i nā pilikia he nui, ʻoi aku hoʻi i nā kaʻina hana. Ua like ka paʻakikī o ka silicon carbide me ko ka daimana, e koi ana i ka ʻenehana ʻoki kiʻekiʻe loa. Inā lawa ʻole ka ʻenehana ʻoki, hiki i ka ʻili SiC ke lilo i nalu, e lilo ai i mea hiki ʻole ke hoʻohana ʻia no ka hoʻopili ʻana i nā mea hana kiʻekiʻe. Ke hana nei nā mea hana lako e like me ka DISCO o Iapana e hoʻomohala i nā lako ʻoki laser hou e hoʻoponopono i kēia pilikia.
Nā Manaʻolana e hiki mai ana
I kēia manawa, e hoʻohana mua ʻia ka ʻenehana interposer SiC i nā ʻāpana AI holomua loa. Hoʻolālā ʻo TSMC e hoʻolauna i kahi 7x reticle CoWoS i ka makahiki 2027 e hoʻohui i nā mea hana hou aʻe a me ka hoʻomanaʻo, e hoʻonui ana i ka wahi interposer i 14,400 mm², kahi e hoʻokele ai i ka koi nui no nā substrates.
Ua wānana ʻo Morgan Stanley e piʻi aʻe ka mana o ka hoʻopili ʻana o CoWoS mahina honua mai 38,000 wafers 12-'īniha i ka makahiki 2024 a i 83,000 i ka makahiki 2025 a me 112,000 i ka makahiki 2026. E hoʻoikaika pololei kēia ulu ʻana i ka noi no nā mea hoʻopili SiC.
ʻOiai ke pipiʻi nei nā substrates SiC 12-'īniha i kēia manawa, manaʻo ʻia e emi mālie nā kumukūʻai i nā pae kūpono i ka piʻi ʻana o ka hana nui a me ka ulu ʻana o ka ʻenehana, e hana ana i nā kūlana no nā noi nui.
ʻAʻole wale nā mea hoʻopili SiC e hoʻoponopono i nā pilikia hoʻoheheʻe wela akā hoʻomaikaʻi nui hoʻi i ka nui o ka hoʻohui ʻana. ʻO ka ʻāpana o nā substrates SiC 12-'īniha he aneane 90% ka nui ma mua o nā substrates 8-'īniha, e ʻae ana i kahi mea hoʻopili hoʻokahi e hoʻohui i nā modula Chiplet hou aʻe, e kākoʻo pololei ana i nā koi hoʻopili CoWoS 7x reticle a NVIDIA.
Ke hana pū nei ʻo TSMC me nā ʻoihana Kepanī e like me DISCO e hoʻomohala i ka ʻenehana hana SiC interposer. Ke hoʻokomo ʻia nā lako hou, e holomua mālie ka hana ʻana o SiC interposer, me ke komo mua ʻana i ka hoʻopili holomua i manaʻo ʻia i ka makahiki 2027.
Ma muli o kēia nūhou, ua hana ikaika nā waihona e pili ana iā SiC ma Kepakemapa 5, me ka piʻi ʻana o ka helu kuhikuhi he 5.76%. Ua hōʻea nā ʻoihana e like me Tianyue Advanced, Luxshare Precision, a me Tiantong Co. i ka palena o kēlā me kēia lā, ʻoiai ʻo Jingsheng Mechanical & Electrical lāua ʻo Yintang Intelligent Control i piʻi ma luna o 10%.
Wahi a ka Daily Economic News, no ka hoʻonui ʻana i ka hana, hoʻolālā ʻo NVIDIA e pani i ka mea substrate waena i ke kaʻina hana hoʻopili holomua CoWoS me ka silicon carbide i kāna hoʻolālā hoʻomohala ʻana o ka mea hana Rubin hanauna hou.
Hōʻike ka ʻike lehulehu he maikaʻi loa nā waiwai kino o ka silicon carbide. Ke hoʻohālikelike ʻia me nā mea hana silicon, hāʻawi nā mea hana SiC i nā pono e like me ke kiʻekiʻe o ka mana, ka pohō mana haʻahaʻa, a me ke kūpaʻa kiʻekiʻe o ka mahana. Wahi a Tianfeng Securities, ʻo ke kaulahao ʻoihana SiC ma uka e pili ana i ka hoʻomākaukau ʻana o nā substrates SiC a me nā wafers epitaxial; ʻo ka midstream e pili ana i ka hoʻolālā, ka hana ʻana, a me ka hoʻopili ʻana/hoʻāʻo ʻana o nā mea hana mana SiC a me nā mea hana RF.
Ma lalo, ua ākea nā noi SiC, e uhi ana ma mua o ʻumi mau ʻoihana, me nā kaʻa ikehu hou, nā photovoltaics, ka hana ʻoihana, ka halihali, nā kikowaena kamaʻilio, a me ka radar. Ma waena o kēia mau mea, e lilo ka automotive i kahua noi koʻikoʻi no SiC. Wahi a Aijian Securities, ma ka makahiki 2028, e helu ka ʻāpana automotive no 74% o ka mākeke hāmeʻa SiC mana honua.
Ma ke ʻano o ka nui o ka mākeke holoʻokoʻa, e like me ka Yole Intelligence, ʻo ka nui o ka mākeke substrate SiC conductive a me semi-insulating honua he 512 miliona a me 242 miliona, kēlā me kēia, i ka makahiki 2022. Ua manaʻo ʻia ma ka makahiki 2026, e hiki aku ka nui o ka mākeke SiC honua i 2.053 biliona, me ka nui o ka mākeke substrate SiC conductive a semi-insulating e hiki aku ana i 1.62 biliona a me $433 miliona, kēlā me kēia. Manaʻo ʻia nā helu ulu makahiki hui (CAGR) no nā substrates SiC conductive a me semi-insulating mai 2022 a i 2026 he 33.37% a me 15.66%, kēlā me kēia.
He loea ʻo XKH i ka hoʻomohala pilikino a me ke kūʻai aku honua o nā huahana Silicon Carbide (SiC), e hāʻawi ana i kahi laulā piha o 2 a 12 ʻīniha no nā substrates silicon carbide conductive a me semi-insulating. Kākoʻo mākou i ka hoʻopilikino pilikino o nā palena e like me ke kuhikuhi kristal, resistivity (10⁻³–10¹⁰ Ω·cm), a me ka mānoanoa (350–2000μm). Hoʻohana nui ʻia kā mākou huahana ma nā kahua kiʻekiʻe e like me nā kaʻa ikehu hou, nā inverters photovoltaic, a me nā motika ʻoihana. Me ka hoʻohana ʻana i kahi ʻōnaehana kaulahao lako paʻa a me kahi hui kākoʻo loea, hōʻoia mākou i ka pane wikiwiki a me ka lawe pololei, e kōkua ana i nā mea kūʻai aku e hoʻonui i ka hana o ka hāmeʻa a hoʻonui i nā kumukūʻai ʻōnaehana.
Ka manawa hoʻouna: Sep-12-2025