Papa helu
1.Nā Pahuhopu Nui a me ke Koʻikoʻi o ka Hoʻomaʻemaʻe Wafer
2. Ka Loiloi Hoʻohaumia a me nā ʻenehana Analytical Kiʻekiʻe
3. Nā ʻano hoʻomaʻemaʻe kiʻekiʻe a me nā kumu ʻenehana
4. ʻO ka hoʻokō ʻenehana a me nā mea pono e hoʻomalu i ke kaʻina hana
5. ʻO ka wā e hiki mai ana a me nā kuhikuhi hou
6.XKH Hoʻopau i ka hopena a me ka lawelawe kaiaola
He hana koʻikoʻi ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka wafer i ka hana semiconductor, ʻoiai hiki i nā mea haumia pae atomika ke hoʻohaʻahaʻa i ka hana a i ʻole nā hua. ʻO ke kaʻina hana hoʻomaʻemaʻe e pili ana i nā ʻanuʻu he nui no ka wehe ʻana i nā mea haumia like ʻole, e like me nā koena organik, nā mea ʻeleʻele metala, nā ʻāpana, a me nā oxides maoli.
1. Nā Pahuhopu o ka Hoʻomaʻemaʻe Wafer
- Wehe i nā mea haumia (e laʻa, nā koena photoresist, nā manamana lima).
- Hoʻopau i nā mea haumia metala (eg, Fe, Cu, Ni).
- E hoʻopau i ka ʻinoʻino (e laʻa, ka lepo, nā ʻāpana silika).
- Wehe i nā oxides maoli (e laʻa, nā ʻāpana SiO₂ i hoʻokumu ʻia i ka wā e ʻike ai ka ea).
2. Ka mea nui o ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka wafer
- E hōʻoia i ka hana kiʻekiʻe o ke kaʻina hana a me ka hana o ka mīkini.
- Hoʻemi i nā hemahema a me nā uku wafer scrap.
- Hoʻonui i ka maikaʻi o ka ʻili a me ka kūlike.
Ma mua o ka hoʻomaʻemaʻe ikaika, pono e loiloi i ka ʻino o ka ʻili. ʻO ka hoʻomaopopo ʻana i ke ʻano, ka hāʻawi ʻana i ka nui, a me ka hoʻonohonoho spatial o nā mea haumia ma ka ʻili wafer e hoʻomaʻemaʻe i ke kemika a me ka hoʻokomo ikehu mechanical.
3. Nā ʻenehana Analytical Kiʻekiʻe no ka Loiloi Hoʻohaumia
3.1 ʻIkepili ʻili o ka ʻili
- Hoʻohana nā mea helu ʻāpana kūikawā i ka hoʻopuehu laser a i ʻole ʻike kamepiula e helu, ka nui, a me ka palapala ʻāina i nā ʻōpala.
- Hoʻopili ʻia ka ikaika hoʻopuehu māmā me ka nui o nā mea liʻiliʻi e like me ka ʻumi o nā nanometer a me nā density haʻahaʻa e like me 0.1 particles/cm².
- ʻO ka calibration me nā kūlana e hōʻoiaʻiʻo i ka hilinaʻi o ka lako. Ma mua a ma hope o ka hoʻomaʻemaʻe ʻana e hōʻoia i ka maikaʻi o ka wehe ʻana, ka hoʻomaikaʻi ʻana i ke kaʻina hana.
3.2 ʻIke Kūlana Elemental
- Hoʻomaopopo ka ʻenehana pili i ka ʻili i ka haku mele.
- X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS/ESCA): Nānā i nā kūlana kemika o ka ʻili ma o ka hoʻomālamalama ʻana i ka wafer me nā kukui X a me ke ana ʻana i nā electrons i hoʻokuʻu ʻia.
- ʻO Glow Discharge Optical Emission Spectroscopy (GD-OES): Sputters ultra-thin surfaces sequentially oiai ke kālailai spectra emitted e hoʻoholo i ka hohonu-hilinaʻi elemental haku mele.
- Loaʻa nā palena ʻike i nā ʻāpana o ka miliona (ppm), e alakaʻi ana i ka koho kemika hoʻomaʻemaʻe maikaʻi loa.
3.3 ʻIkepili Hoʻohaumia Morphological.
- Scanning Electron Microscopy (SEM): Kiʻi i nā kiʻi hoʻonā kiʻekiʻe e hōʻike i ke ʻano o nā mea haumia a me nā lākiō hiʻohiʻona, e hōʻike ana i nā hana adhesion (kemika vs. mechanical).
- Atomic Force Microscopy (AFM): Nā palapala ʻāina nanoscale topography e helu i ke kiʻekiʻe o nā ʻāpana a me nā waiwai mechanical.
- ʻO ka Focused Ion Beam (FIB) Milling + Transmission Electron Microscopy (TEM): Hāʻawi i nā ʻike kūloko o nā mea haumia i kanu ʻia.
4. Nā ʻano hoʻomaʻemaʻe kiʻekiʻe
ʻOiai ʻo ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka solvent e hoʻopau pono i nā mea haumia, pono nā ʻenehana holomua hou no nā ʻāpana inorganic, koena metala, a me nā mea haumia ionic:
ʻ
4.1 Hoʻomaʻemaʻe RCA
- Hoʻomohala ʻia e RCA Laboratories, hoʻohana kēia ʻano hana i kahi kaʻina ʻauʻau ʻelua e wehe i nā mea poke polar.
- SC-1 (Maʻemaʻe Maʻemaʻe-1): Wehe i nā mea hoʻohaumia ʻia a me nā ʻāpana me ka hoʻohana ʻana i ka hui ʻana o NH₄OH, H₂O₂, a me H₂O (e laʻa, 1:1:5 ratio ma ~20°C). Hoʻokumu i kahi ʻāpana silika dioxide lahilahi.
- SC-2 (Standard Clean-2): Wehe i nā mea haumia metala me ka hoʻohana ʻana i HCl, H₂O₂, a me H₂O (e laʻa, ratio 1:1:6 ma ~80°C). Haʻalele i kahi ʻaoʻao passivated.
- Hoʻohālikelike i ka maʻemaʻe me ka pale ʻili.
ʻ
4.2 Hoʻomaʻemaʻe Ozone
- Hoʻokomo i nā wafers i loko o ka wai deionized ozone-saturated (O₃/H₂O).
- Hoʻokahe maikaʻi a hoʻoneʻe i nā mea kūlohelohe me ka ʻole o ka hōʻino ʻana i ka wafer, e waiho ana i kahi ʻili kemika.
ʻ
4.3 Hoʻomaʻemaʻe Megasonicʻ
- Hoʻohana i ka ikehu kani ultrasonic kiʻekiʻe (maʻamau 750–900 kHz) i hui pū ʻia me nā mea hoʻomaʻemaʻe.
- Hoʻopuka i nā ʻōpū cavitation e hoʻopau i nā mea haumia. Hoʻokomo i nā geometries paʻakikī me ka hōʻemi ʻana i ka pōʻino i nā hale maʻalahi.
4.4 Hoʻomaʻemaʻe Cryogenic
- Hoʻomaʻalili wikiwiki i nā wafers i nā mahana cryogenic, nā mea haumia.
- ʻO ka hoʻomaʻemaʻe ʻana a i ʻole ka hoʻomaʻamaʻa mālie ʻana e wehe i nā mea i hoʻokuʻu ʻia. Kāohi i ka hoʻohaumia hou ʻana a me ka laha ʻana i ka ʻili.
- ʻO ka hana wikiwiki a maloʻo me ka liʻiliʻi o ka hoʻohana kemika.
Ka hopena:
Ma ke ʻano he alakaʻi hoʻonā semiconductor solutions piha piha, alakaʻi ʻia ʻo XKH e ka ʻenehana ʻenehana a pono ka mea kūʻai aku e hāʻawi i kahi kaiaola lawelawe hope-a-hope e hoʻopili ana i nā lako lako kiʻekiʻe, ka hana wafer, a me ka hoʻomaʻemaʻe pololei. ʻAʻole wale mākou e hāʻawi i nā lako semiconductor i ʻike ʻia ma ke ao holoʻokoʻa (e laʻa, nā mīkini lithography, nā ʻōnaehana etching) me nā hopena i hoʻopili ʻia akā ʻo nā ʻenehana proprietary paionia pū kekahi - me ka hoʻomaʻemaʻe RCA, ka hoʻomaʻemaʻe ozone, a me ka hoʻomaʻemaʻe megasonic - e hōʻoia i ka hoʻomaʻemaʻe pae atomika no ka hana wafer, hoʻomaikaʻi nui i ka mea kūʻai aku a me ka hana pono. Ke hoʻohana nei i nā hui pane wikiwiki a me nā ʻoihana lawelawe naʻauao, hāʻawi mākou i ke kākoʻo piha mai ka hoʻonohonoho ʻana i nā mea hana a me ka hoʻoponopono ʻana i ke kaʻina hana i ka mālama wānana, e hāʻawi i nā mea kūʻai aku e lanakila i nā pilikia ʻenehana a holomua i ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe a me ka hoʻomohala semiconductor hoʻomau. E koho iā mākou no kahi synergy pālua-lanakila o ka ʻike loea a me ka waiwai kālepa.
Ka manawa hoʻouna: Sep-02-2025