He aha nā Wafer TTV, Bow, Warp, a pehea e ana ʻia ai lākou?

ʻPapa Kuhikuhi

1. Nā Manaʻo Koʻikoʻi a me nā Metrika

2. Nā ʻAno Ana

3.​​ Ka Hana ʻIkepili a me nā Hewa​​

4. Nā Hopena o ke Kaʻina Hana

I ka hana ʻana o ka semiconductor, ʻo ke ʻano like o ka mānoanoa a me ka pālahalaha o ka ʻili o nā wafers he mau mea koʻikoʻi e pili ana i ka hua o ke kaʻina hana. ʻO nā palena koʻikoʻi e like me ka Total Thickness Variation (TTV), Bow (arcuate warpage), Warp (global warpage), a me Microwarp (nano-topography) e pili pololei ana i ka pololei a me ke kūpaʻa o nā kaʻina hana koʻikoʻi e like me ka photolithography focus, chemical mechanical polishing (CMP), a me ka thin-film deposition.

 

Nā Manaʻo Koʻikoʻi a me nā Metrics

​​TTV (ʻOkoʻa Mānoanoa Holoʻokoʻa)

ʻO TTV ke kuhikuhi nei i ka ʻokoʻa mānoanoa loa ma ka ʻili wafer holoʻokoʻa i loko o kahi ʻāpana ana i ho'ākāka ʻia Ω (ʻaʻole i hoʻokomo pinepine ʻia nā ʻāpana hoʻokaʻawale lihi a me nā ʻāpana kokoke i nā notches a i ʻole nā ​​​​​​pālahalaha). Ma ke ʻano makemakika, TTV = max(t(x,y)) - min(t(x,y)). Hoʻoikaika ia i ke ʻano like o ka mānoanoa o loko o ka substrate wafer, ʻokoʻa mai ka ʻōʻili o ka ʻili a i ʻole ke ʻano like o ka ʻili lahilahi.
Kūlou

Hōʻike ʻo Bow i ka ʻokoʻa kū pololei o ke kikowaena wafer mai kahi mokulele kuhikuhi i hoʻokomo ʻia i nā huinahā liʻiliʻi loa. Hōʻike nā waiwai maikaʻi a maikaʻi ʻole paha i ka piʻo honua i luna a i lalo paha.

ʻŌwiliwili

Hoʻohālikelike ʻo Warp i ka ʻokoʻa kiʻekiʻe loa o ka piko-a-awāwa ma nā wahi ʻili āpau e pili ana i ka mokulele kuhikuhi, e loiloi ana i ka pālahalaha holoʻokoʻa o ka wafer i kahi kūlana manuahi.

c903cb7dcc12aeceece50be1043ac4ab
Microwarp
Nānā ʻo Microwarp (a i ʻole nanotopography) i nā micro-undulations o ka ʻili i loko o nā pae nalu spatial kikoʻī (e laʻa, 0.5–20 mm). ʻOiai nā amplitudes liʻiliʻi, hoʻopilikia nui kēia mau ʻokoʻa i ka lithography depth of focus (DOF) a me ke ʻano like o CMP.
ʻ
ʻAno Kuhikuhi Ana
Hoʻomaulia ʻia nā ana āpau me ka hoʻohana ʻana i kahi kumu geometric, ʻo ia hoʻi kahi mokulele i hoʻokomo ʻia i nā huinahā liʻiliʻi loa (LSQ plane). Pono nā ana mānoanoa i ka hoʻohālikelike ʻana o ka ʻikepili o ka ʻili mua a me hope ma o nā lihi wafer, notches, a i ʻole nā ​​māka hoʻohālikelike. Pili ka loiloi Microwarp i ka kānana spatial e unuhi i nā ʻāpana kikoʻī o ka wavelength.

 

Nā ʻenehana ana

1. Nā ʻAno Ana o TTV

  • ​​ʻO ka Profilometry ʻIli Pālua
  • ʻO ka Fizeau Interferometry:Hoʻohana i nā palena hoʻopilikia ma waena o kahi mokulele kuhikuhi a me ka ʻili wafer. Kūpono no nā ʻili laumania akā kaupalena ʻia e nā wafers piʻo nui.
  • ʻO ka Interferometry Scanning Light Keʻokeʻo (SWLI):Ana i nā kiʻekiʻe kūpono ma o nā ʻōwili kukui haʻahaʻa. Kūpono no nā ʻili e like me ke ʻanuʻu akā ua kaupalena ʻia e ka wikiwiki o ka nānā ʻana i ka mīkini.
  • Nā Hana Hoʻopili:Hoʻokō i ka hoʻonā sub-micron ma o nā loina pinhole a i ʻole ka dispersion. Kūpono no nā ʻili ʻinoʻino a translucent paha akā lohi ma muli o ka scan kiko-ma-kiko.
  • ʻO ka hui ʻekolu laser:Pane wikiwiki akā hiki ke nalowale ka pololei mai nā ʻokoʻa o ka noʻonoʻo ʻana o ka ʻili.

 

eec03b73-aff6-42f9-a31f-52bf555fd94c

 

  • ​​Hoʻopili Hoʻoili/Hoʻākāka
  • Nā ʻIke Capacitance Poʻo ʻElua: ʻO ke kau ʻana o nā ʻike ma nā ʻaoʻao ʻelua e ana i ka mānoanoa e like me T = L - d₁ - d₂ (L = ka mamao kumu). Wikiwiki akā naʻe i nā waiwai o nā mea.
  • ʻElipsometry/Spectroscopic Reflectometry: Nānā i nā pilina māmā-mea no ka mānoanoa o ka ʻili lahilahi akā ʻaʻole kūpono no ka TTV nui.

 

2. Ana ʻana o ke kakaka a me ke kaulahao

  • ​​Nā Pūʻulu Capacitance Multi-Probe: E hopu i ka ʻikepili kiʻekiʻe piha piha ma kahi kahua ea no ke kūkulu hou ʻana i ka 3D wikiwiki.
  • ​​Hoʻolele Mālamalama i Hoʻonohonoho ʻia: Ke kālailai ʻana i ka 3D wikiwiki me ka hoʻohana ʻana i ke ʻano optical.
  • ​​Interferometry Low-NA: Palapala ʻili kiʻekiʻe akā pili i ka haʻalulu.

 

3. Ana ʻana o ka Microwarp

  • Ka Nānā Alapine Kūwaho:
  1. E kiʻi i ka topography ʻilikai hoʻonā kiʻekiʻe.
  2. E helu i ka nui o ka mana spectral (PSD) ma o 2D FFT.
  3. E hoʻopili i nā kānana bandpass (e laʻa, 0.5–20 mm) e hoʻokaʻawale i nā nalu koʻikoʻi.
  4. E helu i nā waiwai RMS a i ʻole PV mai ka ʻikepili i kānana ʻia.
  • Hoʻohālike ʻana o ka Vacuum Chuck:E hoʻohālike i nā hopena paʻa o ke ao maoli i ka wā o ka lithography.

 

2bc9a8ff-58ce-42e4-840d-a006a319a943

 

Ka Hoʻoponopono ʻIkepili a me nā Kumu Hewa

Kaʻina Hana Hana

  • TTV:E hoʻohālikelike i nā hoʻonohonoho ʻili mua/hope, e helu i ka ʻokoʻa mānoanoa, a e unuhi i nā hewa ʻōnaehana (e laʻa, ka drift thermal).
  • ʻKakaka/ʻŌwiliwili:E hoʻokomo i ka mokulele LSQ i ka ʻikepili kiʻekiʻe; Bow = ke koena kiko waena, Warp = ke koena piko-a-awāwa.
  • ʻMicrowarp:Kānana i nā alapine ākea, e helu i nā helu helu (RMS/PV).

Nā Kumu Hewa Koʻikoʻi

  • Nā Kumu Kaiapuni:Ka haʻalulu (koʻikoʻi no ka interferometry), ka haunaele ea, ka holo ʻana o ka wela.
  • Nā Palena o ka Sensor:Ka walaʻau pae (interferometry), nā hewa hoʻoponopono nalu (confocal), nā pane e pili ana i ka mea (capacitance).
  • Ka lawelawe ʻana i ka wafer:Ka hoʻokaʻawale ʻana i ka lihi me ka hewa, nā hewa o ke kahua neʻe i ka humuhumu ʻana.

 

d4b5e143-0565-42c2-8f66-3697511a744b

 

Ka hopena ma ke koʻikoʻi o ke kaʻina hana

  • Palapala Kiʻi:Hoʻemi ka microwarp kūloko i ka DOF, e hana ana i ka loli CD a me nā hewa overlay.
  • CMP:ʻO ke kaulike ʻole o ka TTV mua e alakaʻi ai i ke kaomi wili like ʻole.
  • Ka Nānā ʻana i ke Koʻikoʻi:Hōʻike ka ulu ʻana o ke kakaka/warp i ke ʻano o ke kaumaha wela/mekanika.
  • Pūʻolo:Hoʻokumu ka TTV nui i nā hakahaka ma nā ʻaoʻao hoʻopili.

 

https://www.xkh-semitech.com/dia300x1-0mmt-thickness-sapphire-wafer-c-plane-sspdsp-product/

ʻO ka Wafer Sapphire a XKH

 


Ka manawa hoʻouna: Sep-28-2025