He aha ka Wafer Chipping a pehea e hiki ai ke hoʻoponopono ʻia?

He hana koʻikoʻi ka dicing Wafer i ka hana semiconductor a he hopena pololei ia i ka maikaʻi a me ka hana o ka chip hope loa. I ka hana maoli,ka ʻoki ʻana i ka wafer—ʻoi aku hoʻika ʻoki ʻana i muaa meka ʻoki ʻana o ka ʻaoʻao hope—he hemahema pinepine a koʻikoʻi hoʻi e kaupalena nui ana i ka pono o ka hana a me ka hua. ʻAʻole wale ka hoʻopili ʻana i ka chipping e pili ana i ke ʻano o nā chips akā hiki ke hana i ka hōʻino hiki ʻole ke hoʻihoʻi ʻia i kā lākou hana uila a me ka hilinaʻi mechanical.

Ka wehewehena a me nā ʻano o ka Wafer Chipping

ʻO ka chipping Wafer e pili ana inā māwae a i ʻole ka haki ʻana o nā mea ma nā kihi o nā ʻāpana i ka wā o ke kaʻina hana dicing. Ma ke ʻano laulā, ua hoʻokaʻawale ʻia i loko oka ʻoki ʻana i muaa meka ʻoki ʻana o ka ʻaoʻao hope:

• ʻO ka ʻoki ʻana i ka ʻaoʻao muaʻike ʻia ma ka ʻili hana o ka chip e loaʻa ana nā ʻano kaapuni. Inā hoʻolōʻihi ʻia ka chipping i loko o ka ʻāpana kaapuni, hiki iā ia ke hoʻohaʻahaʻa nui i ka hana uila a me ka hilinaʻi lōʻihi.

• ʻO ka ʻoki ʻana i ka ʻaoʻao hopeʻike pinepine ʻia ma hope o ka lahilahi ʻana o ka wafer, kahi e ʻike ʻia ai nā haki ma ka lepo a i ʻole ka papa i hōʻino ʻia ma ke kua.

Mai kahi kuanaʻike hoʻonohonoho,ʻO ka ʻoki ʻana o ka ʻaoʻao mua e hopena pinepine mai nā haki i loko o nā papa epitaxial a i ʻole nā ​​​​papa ʻili, ʻoiaiHoʻomaka ka ʻoki ʻana o ka ʻaoʻao hope mai nā papa hōʻino i hana ʻia i ka wā o ka lahilahi ʻana o ka wafer a me ka wehe ʻana i nā mea substrate.

Hiki ke hoʻokaʻawale hou ʻia nā ʻoki ʻaoʻao mua i ʻekolu mau ʻano:

1. Ka hoʻokaʻawale mua ʻana- hana pinepine ʻia i ka wā o ka ʻoki mua ʻana i ka wā e hoʻokomo ʻia ai kahi pahi hou, i hōʻailona ʻia e ka hōʻino lihi kūpono ʻole.

2. ʻO ka chipping manawa (cyclic)- ʻike pinepine ʻia a mau ʻia i ka wā o nā hana ʻoki mau.

3. ʻO ka ʻoki ʻana maʻamau ʻole- i hoʻokumu ʻia e ka holo ʻana o ka pahi, ka wikiwiki hānai kūpono ʻole, ka hohonu ʻoki nui ʻana, ka neʻe ʻana o ka wafer, a i ʻole ke ʻano ʻē.

Nā kumu kumu o ka ʻoki ʻana o ka wafer

1. Nā kumu o ka ʻoki mua ʻana

• ʻAʻole lawa ka pololei o ke kau ʻana o ka pahi

• ʻAʻole i hoʻoponopono pono ʻia ka pahi i loko o kahi ʻano poepoe kūpono

• Ka hōʻike ʻana o ka palaoa daimana piha ʻole

Inā hoʻokomo ʻia ka pahi me kahi hiʻi iki, loaʻa nā ikaika ʻoki like ʻole. ʻO kahi pahi hou i ʻaʻahu pono ʻole ʻia e hōʻike i ka concentricity maikaʻi ʻole, e alakaʻi ana i ka ʻokoʻa o ke ala ʻoki. Inā ʻaʻole i ʻike piha ʻia nā hua daimana i ka wā o ka ʻoki mua ʻana, ʻaʻole hiki ke hana i nā hakahaka chip kūpono, e hoʻonui ana i ka hiki ke chipping.

2. Nā kumu o ka ʻoki ʻana o ka manawa

• Ka pōʻino o ka hopena o ka ʻili i ka pahi

• Nā ʻāpana daimana nui e puka mai ana

• Ka hoʻopili ʻana o nā ʻāpana haole (resin, ʻōpala metala, a pēlā aku)

I ka wā e ʻoki ai, hiki ke ulu aʻe nā micro-notches ma muli o ka hopena o nā ʻāpana. Hoʻopili nā hua daimana nui e puka mai ana i ke kaumaha kūloko, ʻoiai hiki i nā koena a i ʻole nā ​​​​mea haumia ʻē aʻe ma ka ʻili o ka pahi ke hoʻopilikia i ke kūpaʻa o ka ʻoki ʻana.

3. Nā kumu o ka ʻoki ʻana i nā ʻano like ʻole

• Ka holo ʻana o ka pahi mai ke kaulike ikaika ʻole ma ka wikiwiki kiʻekiʻe

• Ka nui o ka hānai kūpono ʻole a i ʻole ka hohonu ʻoki nui

• Ka neʻe ʻana o ka wafer a i ʻole ke ʻano ʻē i ka wā e ʻoki ai

Ke alakaʻi nei kēia mau mea i nā mana ʻoki paʻa ʻole a me ka ʻokoʻa mai ke ala dicing i hoʻonohonoho mua ʻia, e hoʻopilikia pololei ana i ka haki ʻana o ka lihi.

4. Nā kumu o ka ʻoki ʻana o ka ʻaoʻao hope

ʻO ka ʻoki ʻana o ka ʻaoʻao hope mai ke kumu nui maika hōʻiliʻili ʻana o ke kaumaha i ka wā o ka lahilahi ʻana o ka wafer a me ka warpage wafer.

I ka wā e lahilahi ai, hana ʻia kahi papa i hōʻino ʻia ma ke kua, e hoʻopilikia ana i ke ʻano kristal a hoʻoulu i ke kaumaha kūloko. I ka wā e ʻoki ana i ka ʻoki, alakaʻi ka hoʻokuʻu ʻana o ke kaumaha i ka hoʻomaka ʻana o ka micro-crack, kahi e laha mālie ai i nā haki nui o ke kua. I ka emi ʻana o ka mānoanoa o ka wafer, nāwaliwali kona kūpaʻa i ke kaumaha, a piʻi aʻe ka warpage—e ʻoi aku ka hiki ke hoʻopōʻino ʻia ke kua.

Ka hopena o ka Chipping ma nā Chips a me nā Countermeasures

Hopena ma ka hana o ka Chip

Hoʻemi nui ka ʻoki ʻanaikaika mīkini. Hiki i nā māwae liʻiliʻi ke hoʻomau i ka laha ʻana i ka wā o ka hoʻopili ʻana a i ʻole ka hoʻohana maoli ʻana, a ʻo ka hopena e alakaʻi ai i ka haki ʻāpana a me ka hāʻule ʻana o ka uila. Inā komo ka ʻāpana mua i nā wahi kaapuni, hoʻopilikia pololei ia i ka hana uila a me ka hilinaʻi o ka hāmeʻa no ka wā lōʻihi.

Nā Hoʻonā Kūpono no ka Wafer Chipping

1. Hoʻonui i ke Kaʻina Hana

Pono e hoʻololi ʻia ka wikiwiki o ka ʻoki ʻana, ka wikiwiki o ka hānai ʻana, a me ka hohonu o ka ʻoki ʻana ma muli o ka ʻāpana wafer, ke ʻano o ka mea, ka mānoanoa, a me ka holomua o ka ʻoki ʻana e hōʻemi i ka noʻonoʻo koʻikoʻi.
Ma ka hoʻohui ʻanaʻike mīkini a me ka nānā ʻana ma muli o AI, hiki ke ʻike ʻia ke kūlana o ka pahi i ka manawa maoli a me ke ʻano o ka chipping a hoʻoponopono ʻia nā palena hana no ka kaohi pololei.

2. Mālama a me ka Hoʻokele Lako

He mea nui ka mālama mau ʻana i ka mīkini dicing e hōʻoia i:

• Pololei Spindle

• Paʻa o ka ʻōnaehana hoʻoili

• Ka pono o ka ʻōnaehana hoʻoluʻu

Pono e hoʻokō i kahi ʻōnaehana nānā ʻana i ke ola o ka pahi e hōʻoia i ka hoʻololi ʻia ʻana o nā pahi i komo nui ʻia ma mua o ka hāʻule ʻana o ka hana a hiki i ka haki ʻana.

3. Koho ʻana a me ka Hoʻonui ʻana i ka Blade

Nā waiwai o ka pahi e like meka nui o ka hua daimana, ka paʻakikī o ka hoʻopaʻa ʻana, a me ka nui o ka huahe mana koʻikoʻi ko lākou i ka hana o ka chipping:

• Hoʻonui nā hua daimana nui i ka ʻoki ʻana o ka ʻaoʻao mua.

• Hoʻemi nā ʻano palaoa liʻiliʻi i ka ʻoki ʻana akā haʻahaʻa ka pono o ka ʻoki ʻana.

• ʻO ka nui haʻahaʻa o ka palaoa e hōʻemi ai i ka chipping akā hoʻopōkole i ke ola o ka mea hana.

• Hoʻemi nā mea hoʻopaʻa palupalu i ka chipping akā hoʻolalelale i ka ʻaʻahu ʻana.

No nā mea hana i hoʻokumu ʻia i ka silicon,ʻO ka nui o ka hua daimana ka mea koʻikoʻi loaʻO ke koho ʻana i nā pahi kiʻekiʻe me ka liʻiliʻi o ka nui o nā hua a me ka kaohi paʻa ʻana i ka nui o nā hua e kāohi pono i ka ʻoki ʻana o ka ʻaoʻao mua me ka mālama ʻana i ke kumukūʻai.

4. Nā Hana Mana Hoʻomalu ʻĀpana Hope-ʻAoʻao

ʻO nā hoʻolālā koʻikoʻi:

• Hoʻonui i ka wikiwiki o ke spindle

• Ke koho ʻana i nā mea abrasive daimana fine-grit

• Ke hoʻohana nei i nā mea hoʻopaʻa palupalu a me ka hoʻohuihui abrasive haʻahaʻa

• Ke hōʻoiaʻiʻo nei i ke kau ʻana o ka pahi pololei a me ka haʻalulu spindle paʻa

ʻO ka wikiwiki o ka wili ʻana he kiʻekiʻe loa a haʻahaʻa paha e hoʻonui ai i ka pilikia o ka haki ʻana o ka ʻaoʻao hope. Hiki i ke kūlou ʻana o ka pahi a i ʻole ka haʻalulu spindle ke hana i ka ʻoki ʻana o ka ʻaoʻao hope ma kahi nui. No nā wafers lahilahi loa,nā hana ma hope o ka mālama ʻana e like me CMP (Chemical Mechanical Polishing), ka ʻoki maloʻo, a me ke ʻoki kemika pulukōkua i ka wehe ʻana i nā papa hōʻino i koe, hoʻokuʻu i ke kaumaha kūloko, hōʻemi i ke kaua ʻana, a hoʻonui nui i ka ikaika o ka chip.

5. Nā ʻenehana ʻokiʻoki holomua

Hāʻawi nā ʻano hana ʻoki ʻole pili a me nā ʻano hana haʻahaʻa haʻahaʻa i ka hoʻomaikaʻi hou aku:

• ʻO ka ʻoki ʻana i ka laserhoʻemi i ka hoʻopili mechanical a hoʻemi i ka chipping ma o ka hana ʻana i ka ikehu kiʻekiʻe.

• ʻO ka ʻoki ʻana i ka waihoʻohana i ka wai kaomi kiʻekiʻe i hui pū ʻia me nā micro-abrasives, e hōʻemi nui ana i ke kaumaha wela a me ka mechanical.

Hoʻoikaika i ka Mana Hoʻomalu a me ka Nānā ʻana i ka maikaʻi

Pono e hoʻokumu ʻia kahi ʻōnaehana kaohi maikaʻi koʻikoʻi ma ke kaulahao hana holoʻokoʻa—mai ka nānā ʻana i nā mea maka a hiki i ka hōʻoia hope loa o ka huahana. Nā lako hana nānā kiʻekiʻe e like menā microscope optical a me nā microscope electron scanning (SEM)pono e hoʻohana ʻia e nānā pono i nā wafers ma hope o ka ʻoki ʻana, e ʻae ana i ka ʻike mua a me ka hoʻoponopono ʻana i nā kīnā chipping.

Hopena

He paʻakikī ka Wafer chipping, he kīnā multi-factor e pili ananā palena hana, ke kūlana o nā lako, nā waiwai o ka pahi, ke kaumaha o ka wafer, a me ka hoʻokele maikaʻiMa o ka hoʻonohonoho pono ʻana ma kēia mau wahi āpau hiki ke hoʻomalu pono ʻia ka chipping—a laila e hoʻomaikaʻi aika hua hana, ka hilinaʻi o ka chip, a me ka hana holoʻokoʻa o ka hāmeʻa.