CNC Ingot Rounding Machine (no Sapphire, SiC, etc.)

ʻO ka wehewehe pōkole:

Nānā nui:

ʻO ka CNC Ingot Rounding Machine he kiʻekiʻe kiʻekiʻe, hoʻoponopono hoʻoponopono akamai i hoʻolālā ʻia no ka hoʻoponopono hou ʻana i nā mea aniani paʻakikī e like me ka sapphire (Al₂O₃), silicon carbide (SiC), YAG, a me nā mea ʻē aʻe. Hoʻolālā ʻia kēia mea hana holomua e hoʻohuli i nā ingots aniani ʻano like ʻole a i ʻole e like me ka ulu ʻana i loko o nā ʻano cylindrical maʻamau me nā ana kikoʻī a me ka pau ʻana o ka ʻili. Ke hōʻike nei i kahi ʻōnaehana hoʻokele servo-driven maʻalahi a me nā ʻāpana wili maʻamau, hāʻawi ia i ka automation piha, me ka hoʻopili ʻana i ke kikowaena, ka wili, a me ka hoʻoponopono dimensional. He kūpono no ka hana ʻana ma luna o ka LED, optics, a me nā ʻoihana semiconductor.

E hoʻouna i ka leka uila iā mākou

Nā hiʻohiʻona

Nā mea nui

Ua kūpono me nā mea Crystal like ʻole

Hiki ke hana i ka sapphire, SiC, quartz, YAG, a me nā koʻokoʻo aniani ultra-hard. Hoʻolālā maʻalahi no ka laulima mea ākea.

ʻO ka Mana CNC Manaʻo Kiʻekiʻe

Hoʻolako ʻia me kahi paepae CNC holomua e hiki ai i ka nānā ʻana i ke kūlana manawa maoli a me ka uku ʻakomi. Hiki ke mālama ʻia ke anawaena ma hope o ka hoʻoponopono ʻana i loko o ± 0.02 mm.

ʻO ke kikowaena a me ke ana ʻana

Hoʻohui ʻia me kahi ʻōnaehana hihiʻo CCD a i ʻole module alignment laser e hoʻokaʻawale i ka ingot a ʻike i nā hewa alignment radial. Hoʻonui i ka hua mua-pass a hōʻemi i ka hana lima.

Nā ala wili polokalamu

Kākoʻo i nā hoʻolālā pōʻai he nui: ʻano cylindrical maʻamau, hoʻoheheʻe ʻia o ka ʻili, a me nā hoʻoponopono contour maʻamau.

Hoʻolālā Mechanical Modular

Kūkulu ʻia me nā ʻāpana modular a me kahi kapuaʻi paʻa. ʻO ka hoʻolālā maʻalahi e hōʻoia i ka mālama maʻalahi, ka hoʻololi ʻana i nā mea wikiwiki, a me ka liʻiliʻi o ka downtime.

Hoʻohui ʻia ka ʻoluʻolu a me ka lepo

Loaʻa i kahi ʻōnaehana hoʻoheheʻe wai ikaika i hui pū ʻia me kahi ʻāpana hoʻoheheʻe ʻana i ka lepo. Hoʻemi i ka hoʻoheheʻe wela a me nā ʻāpana ea i ka wā e wili ai, e hōʻoia ana i nā hana palekana a paʻa.

Wahi noi

Sapphire Wafer Pre-processing no nā LED

Hoʻohana ʻia no ka hana ʻana i nā ingots sapphire ma mua o ka ʻoki ʻana i nā wafers. Hoʻonui nui ka hoʻopuni ʻana i ka hua a hoʻemi i ka pōʻino lihi wafer i ka wā o ka ʻoki ʻana.

ʻO SiC Rod Grinding no ka hoʻohana Semiconductor

Pono no ka hoʻomākaukau ʻana i nā ingots silicon carbide i nā noi uila uila. Hiki ke anawaena mau a me ka maikaʻi o ka ʻili, koʻikoʻi no ka hana ʻana o ka wafer SiC kiʻekiʻe.

ʻO ka Optical a me ka Laser Crystal Shaping

ʻO ka pōʻai pololei o YAG, Nd:YVO₄, a me nā mea laser ʻē aʻe e hoʻomaikaʻi i ka symmetry optical a me ka like ʻole, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka puka ʻana o ka beam.

Noiʻi & Hoʻomākaukau Mea Hoʻokolohua

Ua hilinaʻi ʻia e nā kulanui a me nā keʻena noiʻi no ka hoʻohua kino ʻana i nā kristal hou no ka nānā ʻana i ka orientation a me nā hoʻokolohua ʻepekema waiwai.

Hōʻike o

Hōʻike	Waiwai
ʻAno Laser	DPSS Nd:YAG
Kākoʻo ʻia nā lōʻihi nalu	532nm / 1064nm
Koho Mana	50W / 100W / 200W
Kaulana pololei	±5μm
Laulā Laina liʻiliʻi	≤20μm
Wahi Hoʻopilikia i ka Wela	≤5μm
Pūnaehana Neʻe	Linear / Direct-drive motor
ʻOi aku ka ikaika o ka ikehu	A hiki i 10⁷ W/cm²

Ka hopena

Hoʻololi hou kēia ʻōnaehana laser microjet i nā palena o ka mīkini laser no nā mea paʻakikī, palupalu, a me ka wela. Ma o kona hoʻohui pū ʻana i ka wai laser, ka launa pū ʻana o ka nalu ʻelua, a me ka ʻōnaehana neʻe maʻalahi, hāʻawi ia i kahi hopena kūpono no nā mea noiʻi, nā mea hana, a me nā mea hoʻohui pūnaewele e hana ana me nā mea ʻokiʻoki. Inā hoʻohana ʻia i loko o ka semiconductor fabs, aerospace labs, a i ʻole ka hana panel solar, hāʻawi kēia kahua i ka hilinaʻi, ka hoʻihoʻi hou ʻana, a me ka pololei e hoʻoikaika ai i ka hoʻoili waiwai o ka hanauna e hiki mai ana.