ʻO ke kumu keleawe Kupika keleawe Wafer Cu kristal hoʻokahi 100 110 111 Kuhikuhi SSP DSP maʻemaʻe 99.99%

Wehewehe Pōkole:

ʻO kā mākou mau wafers keleawe kristal hoʻokahi, me ka maʻemaʻe o 99.99%, ua hana ʻia e hāʻawi i ka hana uila a me ka thermal kūpono no nā semiconductor holomua a me nā noi uila. Loaʻa kēia mau wafers i nā ʻano like ʻole, me <100>, <110>, a me <111>, i hana ʻia e hoʻonui i ka pono i nā hihia hoʻohana kikoʻī. Me nā nui mai 5 × 5 × 0.5 mm a i 20 × 20 × 1 mm, a me kahi paʻa lattice o 3.607 Å, hōʻoia kēia mau substrates keleawe i ka pololei kiʻekiʻe a me ke kūpaʻa kūkulu. Loaʻa nā koho poli ʻaoʻao hoʻokahi (SSP) a me nā koho poli ʻaoʻao pālua (DSP), e hoʻokō ana i nā koi hana like ʻole. ʻO ka conductivity maikaʻi loa o ke keleawe e hoʻolilo i kēia mau wafers i mea kūpono loa no ka hoʻohana ʻana i nā pilina uila, nā ʻōnaehana hoʻoheheʻe wela, a me nā ʻāpana microelectronic. Hoʻolālā ʻia no ka versatility, kūpono lākou no nā ʻano noi like ʻole, mai nā mea hana mana kiʻekiʻe a hiki i nā circuitry paʻakikī, e hāʻawi ana i ka hilinaʻi a me ka hana maikaʻi loa i nā wahi koi.


Nā hiʻohiʻona

Nā kikoʻī

Kekahi mau waiwai o ka substrate keleawe kristal hoʻokahi.
1. ʻO ka hoʻoili uila maikaʻi loa, ʻo ka lua wale nō ka hoʻoili i ke kālā.
2. Maikaʻi loa ka conductivity thermal, a ʻo ka conductivity thermal ka mea maikaʻi loa ma waena o nā metala maʻamau.
3. Hana maikaʻi i ka hana ʻana, hiki ke hoʻokō i nā ʻano hana ʻenehana metallurgical.
4. Maikaʻi ke kūpaʻa ʻana i ka palaho, akā pono nō kekahi mau hana palekana.
5. He haʻahaʻa ke kumukūʻai pili, a ʻoi aku ka hoʻokele waiwai o ke kumukūʻai i nā mea substrate metala.
Ma muli o kona conductivity uila maikaʻi loa, conductivity thermal a me ka ikaika mechanical, he nui nā noi koʻikoʻi o nā substrates keleawe ma nā ʻoihana like ʻole. Eia kekahi mau noi koʻikoʻi:

1. Kelepona
① Nā mea hana RF/ Microwave: Hoʻohana ʻia nā substrates keleawe i loko o ka ʻōpala o nā ʻāpana RF a me ka microwave kiʻekiʻe-alapine, kahi e koʻikoʻi ai ka hana uila a me ka hoʻokele wela.
② 5G a me ka pūnaewele uea ʻole: Me ka piʻi ʻana o ka ʻenehana 5G, hoʻohana ʻia nā substrates keleawe i nā antennas a me nā lako kamaʻilio ma muli o ko lākou kūpaʻa hōʻailona a me ka hoʻopuehu wela kūpono.
2. Kaʻa a me ka Aerospace
① Nā kaʻa uila (EV): He kuleana koʻikoʻi ko nā mea keleawe i ka ʻōnaehana hoʻokele pila o nā kaʻa uila. Kōkua lākou i ka mālama ʻana i ka pono o ka module mana a hoʻokuʻu i ka wela i hana ʻia i ka wā o ka hana wikiwiki.
② Nā mea uila aerospace: I nā noi aerospace, hoʻohana ʻia nā substrates keleawe i nā avionics a me nā sensor ma muli o ko lākou kūpaʻa ma lalo o nā kūlana koʻikoʻi a me ka hana wela kiʻekiʻe.
3. Nā mea lapaʻau
① Nā lako hana kiʻi lapaʻau: Hoʻohana ʻia nā substrates keleawe i nā mea lapaʻau, e like me nā scanner MRI a me CT, kahi e pono ai ka conductivity uila a me ka hoʻopuehu wela.
② Nā mea lapaʻau hiki ke komo: Hāʻawi nā substrates keleawe i ka hoʻoliʻiliʻi ʻana o nā kaapuni uila i nā mea lapaʻau lawe lima a me nā mea hiki ke komo me ka mālama ʻana i ko lākou pono.
4. Hoʻohana wela kiʻekiʻe
① Nā transistors mana a me nā diodes: Hoʻohana ʻia nā substrates keleawe i nā wahi wela kiʻekiʻe, ʻoi aku hoʻi i nā mea uila mana e like me nā transistors a me nā diodes i nā pūnaewele mana a me nā ʻōnaehana kaohi ʻoihana.
ʻO ka hui pū ʻana o ke keleawe o ka conductivity thermal a me ka uila e kūpono ia no nā noi e pono ai ka hoʻokele thermal a me ka hoʻoili ikehu kūpono. Hāʻawi kēia mau ʻano i kona hoʻohana ākea ʻana i ka ʻenehana hou.

Loaʻa i kā mākou hale hana nā lako hana holomua a me ke kime loea, hiki iā mākou ke hāʻawi i ka substrate keleawe, hiki ke hoʻopilikino ʻia e like me nā koi kikoʻī o ka mea kūʻai aku o nā kikoʻī like ʻole, ka mānoanoa, ke ʻano o ka wafer Cu kristal hoʻokahi. Welina mai i ka nīnau!

Kiʻikuhi kikoʻī

1 (1)
1 (2)
1 (3)

  • Ma mua:
  • Aʻe:

  • E kākau i kāu leka ma aneʻi a hoʻouna mai iā mākou