ʻO ka mīkini pahu pahu pālua monocrystalline silikon lāʻau hoʻoili 6/8/12 ʻīniha ʻili palahalaha Ra≤0.5μm
Nā ʻano mea lako:
(1) ʻO ka hoʻoili like ʻana o nā kikowaena ʻelua
· Hoʻoikaika pālua: ʻO ka hana like ʻana o ʻelua mau koʻokoʻo silicon (Ø6"-12") hoʻonui i ka huahana e 40% -60% vs. Simplex lako.
· Mana kūʻokoʻa: Hiki i kēlā me kēia keena ke hoʻololi kūʻokoʻa i nā ʻokiʻoki (ka hoʻopaʻapaʻa, ka wikiwiki hānai) e hoʻololi i nā kikoʻī koʻokoʻo silicon.
(2) ʻoki kiʻekiʻe
· Ka pololei ʻana o ka ʻāpana: ʻaoʻao ʻaoʻao ʻaoʻao ka hoʻomanawanui ± 0.15mm, ka laulā ≤0.20mm.
· Ka maikaʻi o ka ʻili: ʻoki ʻoki ʻoki ʻoki <0.5mm, hoʻemi i ka nui o ka wili ʻana ma hope.
(3) Mana akamai
· ʻOki hoʻololi: ka nānā ʻana i ka manawa maoli o ka morphology koʻokoʻo silika, hoʻololi ikaika o ke ala ʻoki (e like me ka hoʻoili ʻana i ke koʻokoʻo silicon piʻo).
· Hiki i ka ʻikepili: e hoʻopaʻa i nā ʻāpana hana o kēlā me kēia lāʻau silikona e kākoʻo i ka ʻōnaehana MES.
(4) Ke kumu kuai haahaa
· Diamond uea hoʻohana: ≤0.06m/mm (silicon koʻokoʻo lōʻihi), uea anawaena ≤0.30mm.
· Ka holo ʻana o ka coolant: Hoʻonui ka ʻōnaehana kānana i ke ola lawelawe a hōʻemi i ka hoʻolei ʻana i ka wai.
ʻenehana a me nā pono hoʻomohala:
(1) ʻOki ʻana i ka ʻenehana loea
- ʻOki ʻana i nā laina he nui: 100-200 mau laina daimana i hoʻohana like ʻia, a ʻo ka wikiwiki o ka ʻoki ʻana he ≥40mm/min.
- Ka mana hoʻopaʻapaʻa: Paʻa ka ʻōnaehana hoʻoponopono loop (± 1N) e hōʻemi i ka pilikia o ka haki ʻana o ka uea.
(2) Hoʻonui like
- Ka hoʻololi waiwai: Kākoʻo P-type/N-type monocrystalline silicon, kūpono me TOPCon, HJT a me nā koʻokoʻo kiʻekiʻe kiʻekiʻe.
- Ka nui hikiwawe: ka lōʻihi o ke koʻokoʻo silika 100-950mm, ka lōʻihi o ke koʻokoʻo huinahā 166-233mm hiki ke hoʻololi.
(3) Hoʻomaikaʻi ʻaunoa
- Ke hoʻouka ʻana a me ka wehe ʻana o ka robot: hoʻouka ʻana / wehe ʻana i nā koʻokoʻo silicon, paʻi ≤3 mau minuke.
- Nā diagnostics naʻauao: mālama wānana e hōʻemi i ka manawa hoʻomaha ʻole.
(4) Ke alakaʻi ʻoihana
- Kākoʻo Wafer: hiki ke hana i ka ≥100μm ultra-thin silicon me nā koʻokoʻo square, fragmentation rate <0.5%.
- ʻO ka hoʻohana ʻana i ka ikehu: Hoʻemi ʻia ka hoʻohana ʻana i ka ikehu no kēlā me kēia ʻāpana o ke koʻokoʻo silicon e 30% (vs.
Nā palena ʻenehana:
Ka inoa o ka palena | Waiwai kuhikuhi |
Ka helu o nā pā i hana ʻia | 2 ʻāpana/set |
Hoʻoponopono ʻia ka lōʻihi o ka pā | 100~950mm |
Laulā palena ʻenehana | 166~233mm |
ʻOki wikiwiki | ≥40mm/min |
Ka māmā uea daimana | 0~35m/s |
Anawaena daimana | 0.30 mm a emi mai paha |
Hoʻohana laina | 0.06 m/mm a emi mai paha |
ʻO ke anawaena koʻokoʻo pōʻai kūpono | Hoʻopau ʻia ke anawaena o ke koʻokoʻo huinaha +2mm, E hōʻoia i ka helu o ka hala ʻana o ka polishing |
Ka hoʻomalu ʻana i ka haki ʻana | ʻO ka maka maka ≤0.5mm, ʻAʻohe chipping, kūlana kiʻekiʻe |
Kaulike ka lōʻihi o ke āku | Ka lōʻihi o ka manaʻo <1.5mm, koe wale no ka hoʻoheheʻe ʻana i ke koʻokoʻo silika |
Nā ana mīkini (mekini hoʻokahi) | 4800×3020×3660mm |
Huina mana helu | 56kW |
Paona make o na lako | 12t |
Papa kuhikuhi kuhikuhi pololei o ka mīkini:
Mea pololei | Laulā hoʻomanawanui |
ʻO ka ʻae ʻana i ka palena o ka pahu pahu huinaha | ±0.15mm |
Launa lihi pahu huinaha | ≤0.20mm |
He kihi ma na aoao a pau o ke kookoo huinahalike | 90°±0.05° |
Palahalaha o ke kookoo huinahalike | ≤0.15mm |
ʻO ka pololei o ka hoʻonohonoho ʻana i ka robot | ±0.05mm |
Nā lawelawe a XKH:
Hāʻawi ʻo XKH i nā lawelawe holoʻokoʻa no nā mīkini ʻelua-station mono-crystalline silicon, me ka hoʻopili pono ʻana i nā mea hana (kūpono me nā koʻokoʻo silicon nui), ke kaʻina hana (ka ʻoki ʻana i ka parameter optimization), ka hoʻomaʻamaʻa hana a me ke kākoʻo ma hope o ke kūʻai ʻana (nā ʻāpana kī nui, ka hōʻoia mamao), e hōʻoia i ka loaʻa ʻana o nā mea kūʻai i nā hua kiʻekiʻe (> 99%) a me nā kumu kūʻai haʻahaʻa haʻahaʻa, a me ka hāʻawi ʻana i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka ʻenehana. ʻO ka manawa hoʻopuka he 2-4 mahina.
Kiʻi kikoʻī



