ʻO ka pahu lawe wafer FOSB 25 mau puʻupuʻu no ka wafer 12 ʻīniha Ka hoʻokaʻawale pololei ʻana no nā hana ʻakomi.

1.25-Slot Capacity no 12-inch Wafers
Hoʻolālā ʻia ka 25-slot FOSB e hoʻopaʻa paʻa i nā wafers 12-inch, e ʻae ai i ka halihali palekana a maikaʻi. Hoʻonohonoho pono ʻia kēlā me kēia slot e hōʻoia i ka alignment wafer pololei a me ke kūpaʻa, e hōʻemi ana i ka pilikia o ka wafer breakage a i ʻole deformation. Hoʻolālā ka hoʻolālā i ka lewa me ka mālama ʻana i nā mamao palekana ma waena o nā wafers, pono no ka pale ʻana i ka pōʻino i ka wā o ka lawe ʻana a i ʻole ka lawelawe ʻana.

2.Precision Spacing no ka pale ʻana i ka pōʻino
Hoʻopili pono ʻia ka hoʻokaʻawale pololei ma waena o nā slots e pale aku i ka hoʻopili pololei ʻana ma waena o nā wafers. He mea koʻikoʻi kēia hiʻohiʻona i ka lawelawe ʻana i ka wafer semiconductor, no ka mea, hiki i kahi ʻōpala liʻiliʻi a i ʻole ka hoʻohaumia ʻana ke kumu i nā hemahema nui. Ma ka hōʻoia ʻana i kahi kūpono ma waena o nā wafers, hoʻemi ka pahu FOSB i ka hiki ke hōʻino kino a me ka haumia i ka wā o ka lawe ʻana, mālama ʻana, a me ka lawelawe ʻana.

3. Hoʻolālā ʻia no nā hana ʻokoʻa
Hoʻolālā ʻia ka pahu wafer wafer FOSB no nā hana automated, e hōʻemi ana i ka pono o ke komo ʻana o ke kanaka i ke kaʻina lawe wafer. Ma ka hoʻohui pono ʻana me nā ʻōnaehana hoʻokele waiwai (AMHS), hoʻomaikaʻi ka pahu i ka pono o ka hana, hōʻemi i ka pilikia o ka hoʻopili ʻana mai ke kanaka, a hoʻolalelale i ka lawe wafer ma waena o nā wahi hana. ʻO kēia hoʻohālikelike e hōʻoia i ka maʻalahi a me ka wikiwiki o ka lawelawe ʻana i ka wafer i nā wahi hana semiconductor hou.

4.Ultra-Maʻemaʻe, Haʻahaʻa-Outgassing Mea
No ka hōʻoia ʻana i nā pae kiʻekiʻe o ka maʻemaʻe, ua hana ʻia ka pahu pahu wafer FOSB mai nā mea ultra-maʻemaʻe, haʻahaʻa haʻahaʻa. Mālama kēia hana i ka hoʻokuʻu ʻia ʻana o nā mea hoʻohuihui e hiki ke hoʻololi i ka pono o ka wafer, e hōʻoia i ka noho ʻole ʻana o nā wafers i ka wā o ka lawe ʻana a me ka mālama ʻana. He mea koʻikoʻi kēia hiʻohiʻona i nā mea hana semiconductor kahi e hiki ai i nā ʻāpana liʻiliʻi a i ʻole nā ​​​​mea hoʻohaumia kemika ke alakaʻi i nā hemahema nui.

5.Robust Wafer Paʻa Pūnaewele
ʻO ka ʻōnaehana hoʻopaʻa wafer i loko o ka pahu FOSB e hōʻoia i ka paʻa ʻana o nā wafers i ka wā o ka lawe ʻana, e pale ana i ka neʻe ʻana i hiki ke alakaʻi i ka wafer misalignment, scratches, a i ʻole nā ​​ʻano pōʻino ʻē aʻe. Hoʻolālā ʻia kēia ʻōnaehana no ka mālama ʻana i ke kūlana wafer a hiki i nā kaiapuni automated kiʻekiʻe, e hāʻawi ana i ka pale maikaʻi loa no nā wafers palupalu.

6.Particle Control and Cleanliness
ʻO ka hoʻolālā ʻana o ka pahu wafer wafer FOSB e kālele ana i ka hoʻemi ʻana i ka hoʻokumu ʻana o nā particle, ʻo ia kekahi o nā kumu nui o nā hemahema wafer i ka hana semiconductor. Ma ka hoʻohana ʻana i nā mea hoʻomaʻemaʻe ultra-maʻemaʻe a me kahi ʻōnaehana paʻa paʻa, kōkua ka pahu FOSB e mālama i nā pae contamination i ka liʻiliʻi, mālama i ka maʻemaʻe e pono ai no ka hana semiconductor.

7. SEMI/FIMS a me AMHS Compliance
Hoʻokō ka pahu pahu wafer FOSB i nā kūlana SEMI/FIMS a me AMHS, me ka hōʻoia ʻana ua paʻa piha ia me nā ʻōnaehana lawelawe ʻenehana maʻamau. ʻO kēia hoʻokō e hōʻoia i ka pahu i kūpono me nā koi koʻikoʻi o nā keʻena hana semiconductor, hoʻomaʻamaʻa i ka hoʻohui pono ʻana i nā kahe hana hana a hoʻonui i ka hana pono.

8.Durability a me ka lōʻihi
Hana ʻia mai nā mea ikaika kiʻekiʻe, ua hoʻolālā ʻia ka pahu pahu wafer wafer FOSB e kūʻē i nā koi kino o ka lawe wafer me ka mālama ʻana i kona kūpaʻa. Hoʻomaopopo kēia paʻa i ka hiki ke hoʻohana pinepine ʻia ka pahu i nā wahi kiʻekiʻe-throughput me ka ʻole o ka pono o ka hoʻololi pinepine ʻana, e hāʻawi ana i kahi hopena kūpono i ka wā lōʻihi.

9.Customizable no na mea e pono ai
Hāʻawi ka pahu pahu wafer FOSB i nā koho hoʻoponopono e hoʻokō i nā pono hana kikoʻī. ʻO ka hoʻoponopono ʻana i ka helu o nā slots, hoʻololi i ka nui o ka pahu, a i ʻole ke koho ʻana i nā mea kūikawā no nā noi kūikawā, hiki ke hoʻopili ʻia ka pahu lawe e kūpono i kahi ākea o nā koi hana semiconductor.