HPSI SiC wafer dia: 3 iniha mānoanoa: 350um± 25 µm no Power Electronics
Palapala noi
Hoʻohana ʻia nā wafers HPSI SiC i kahi ākea o nā noi uila uila, me:
Nā Semiconductors Mana:Hoʻohana mau ʻia nā wafers SiC i ka hana ʻana i nā diodes mana, transistors (MOSFETs, IGBTs), a me thyristors. Hoʻohana nui ʻia kēia mau semiconductor i nā noi hoʻololi mana e koi ai i ka pono kiʻekiʻe a me ka hilinaʻi, e like me nā kaʻa kaʻa ʻenehana, nā lako mana, a me nā inverters no nā ʻōnaehana ikehu hou.
Nā Kaʻa Uila (EV):I loko o nā kaʻa kaʻa uila, hāʻawi nā mea mana e pili ana i ka SiC i ka wikiwiki o ka hoʻololi ʻana, ʻoi aku ka maikaʻi o ka ikehu, a me ka hoʻemi ʻana i nā poho wela. He kūpono nā ʻāpana SiC no nā noi ma nā ʻōnaehana hoʻokele pākaukau (BMS), ka hoʻouka ʻana i nā ʻōnaehana, a me nā mea hoʻoili ma luna o ka papa (OBCs), kahi mea koʻikoʻi ka hoʻemi ʻana i ke kaumaha a me ka hoʻonui ʻana i ka hoʻololi ʻana i ka ikehu.
Pūnaehana ikehu hou hou:Hoʻohana nui ʻia nā wafers SiC i nā mea hoʻohuli o ka lā, nā mea hana turbine makani, a me nā ʻōnaehana mālama ikehu, kahi e pono ai ka hana kiʻekiʻe a me ka ikaika. Hiki i nā ʻāpana hoʻokumu ʻo SiC ke hoʻonui i ka mana kiʻekiʻe a me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hana i kēia mau noi, e hoʻomaikaʻi i ka hoʻololi ʻana i ka ikehu holoʻokoʻa.
ʻOihana uila uila:Ma nāʻoihanaʻoihana kiʻekiʻe, e like me nā kaʻa kaʻa, nā robotics, a me nā lako mana nui, hiki i ka hoʻohanaʻana i nā wafers SiC ke hoʻonui i ka hana ma keʻano o ka pono, ka hilinaʻi, a me ka hoʻomalu wela. Hiki i nā mea SiC ke mālama i nā alapine hoʻololi kiʻekiʻe a me nā wela kiʻekiʻe, e kūpono ana iā lākou no nā kaiapuni koi.
Ke kelepona a me nā kikowaena ʻikepili:Hoʻohana ʻia ʻo SiC i nā lako mana no nā lako kelepona a me nā kikowaena data, kahi mea koʻikoʻi ka hilinaʻi kiʻekiʻe a me ka hoʻololi mana kūpono. Hiki i nā mea mana e pili ana i ka SiC ke ʻoi aku ka maikaʻi ma nā liʻiliʻi liʻiliʻi, ʻo ia ka mea i unuhi ʻia i ka hoʻemi ʻana i ka mana a me ka ʻoi aku ka maikaʻi o ka hoʻoluʻu ʻana i nā ʻōnaehana nui.
ʻO ke kaha haʻahaʻa haʻahaʻa, haʻahaʻa haʻahaʻa, a me ka conductivity thermal maikaʻi loa o nā wafers SiC e hoʻolilo iā lākou i substrate kūpono no kēia mau noi holomua, e hiki ai i ka hoʻomohala ʻana i nā mea uila uila e hiki mai ana.
Waiwai
Waiwai | Waiwai |
Anawaena Wafer | 3 iniha (76.2 mm) |
Mānoanoa Wafer | 350 µm ± 25 µm |
Kūlana Wafer | <0001> ma-axis ± 0.5° |
ʻOiʻa Micropipe (MPD) | ≤ 1 knm⁻² |
Kū'ē Uila | ≥ 1E7 Ω·cm |
Dopant | Wehe ʻia |
Kūlana Pāha mua | {11-20} ± 5.0° |
Ka lōʻihi pālahalaha | 32.5 mm ± 3.0 mm |
Ka lōʻihi pālahalaha lua | 18.0 mm ± 2.0 mm |
Kūlana Pāpā lua | ʻO ke alo i luna: 90° CW mai ka papahele mua ± 5.0° |
Hoʻokuʻu Edge | 3 mm |
LTV/TTV/Bow/Warp | 3 µm / 10 µm / ±30 µm / 40 µm |
ʻAole ʻili | C-maka: Hoʻomaʻamaʻa, Si-maka: CMP |
Nā māwae (i nānā ʻia e ke kukui ikaika kiʻekiʻe) | ʻAʻohe |
Nā Papa Hex (i nānā ʻia e ke kukui ikaika kiʻekiʻe) | ʻAʻohe |
Nā ʻāpana Polytype (i nānā ʻia e ke kukui ikaika kiʻekiʻe) | ʻĀpana hui 5% |
Nā ʻōpala (nānā ʻia e ke kukui ikaika kiʻekiʻe) | ≤ 5 ʻōpala, ka lōʻihi kumulative ≤ 150 mm |
ʻO ka ʻoki ʻoki | ʻAʻole ʻae ʻia ≥ 0.5 mm laula a me ka hohonu |
ʻO ka hoʻohaumia ʻana o ka ʻili (nānā ʻia e ke kukui ikaika kiʻekiʻe) | ʻAʻohe |
Nā Pōmaikaʻi Nui
Kiʻekiʻe Thermal Conductivity:ʻIke ʻia nā wafers SiC no ko lākou hiki ke hoʻokaʻawale i ka wela, kahi e hiki ai i nā mea mana ke hana i nā ʻoi aku ka maikaʻi a mālama i nā au kiʻekiʻe me ka wela ʻole. He mea koʻikoʻi kēia hiʻohiʻona i ka uila uila kahi paʻakikī nui ka hoʻokele wela.
Kiʻekiʻe Breakdown Voltage:ʻO ka bandgap ākea o SiC hiki i nā mea hana ke ʻae i nā kiʻekiʻe o ka volta kiʻekiʻe, e hoʻolilo iā lākou i mea kūpono no nā noi kiʻekiʻe-voltage e like me nā mana mana, nā kaʻa uila, a me nā mīkini ʻenehana.
Hoʻoikaika kiʻekiʻe:ʻO ka hui pū ʻana o nā alapine hoʻololi kiʻekiʻe a me ka haʻahaʻa haʻahaʻa i ka hopena i nā mea hana me ka emi o ka ikehu, e hoʻomaikaʻi i ka pono holoʻokoʻa o ka hoʻololi ʻana i ka mana a hōʻemi i ka pono o nā ʻōnaehana hoʻomaha paʻakikī.
ʻO ka hilinaʻi ma nā kaiapuni ʻino:Hiki iā SiC ke hana ma nā wela kiʻekiʻe (a hiki i 600°C), i kūpono ia no ka hoʻohana ʻana i nā kaiapuni e hōʻino ʻole ai i nā mea hana maʻamau.
Mālama i ka ikehu:Hoʻomaikaʻi nā mea mana SiC i ka hoʻololi ʻana i ka ikehu, he mea koʻikoʻi ia i ka hōʻemi ʻana i ka hoʻohana ʻana i ka mana, ʻoi aku hoʻi i nā ʻōnaehana nui e like me nā mea hoʻololi mana ʻenehana, nā kaʻa uila, a me nā ʻōnaehana ikehu hou.