ʻO nā lako hana ʻenehana laser Microjet e ʻoki ana i ka hana ʻana o ka mea SiC

ʻO nā lako hana ʻenehana laser Microjet e ʻoki ana i ka wafer SiC mea hana hana Kiʻi i hōʻike ʻia

Wehewehe Pōkole:

ʻO nā lako hana ʻenehana laser Microjet kahi ʻano ʻōnaehana mīkini kikoʻī e hoʻohui i ka laser ikehu kiʻekiʻe a me ka jet wai pae micron. Ma ka hoʻopili ʻana i ke kukuna laser i ka jet wai wikiwiki (wai deionized a i ʻole wai kūikawā), hiki ke hoʻokō ʻia ka hana ʻana o nā mea me ka pololei kiʻekiʻe a me ka hōʻino wela haʻahaʻa. He kūpono loa kēia ʻenehana no ka ʻoki ʻana, ka wili ʻana a me ka hana ʻana i ka microstructure o nā mea paʻakikī a palupalu (e like me SiC, sapphire, aniani), a hoʻohana nui ʻia i ka semiconductor, ka hōʻike photoelectric, nā mea lapaʻau a me nā ʻoihana ʻē aʻe.

E leka uila mai iā mākou

Nā hiʻohiʻona

Kumu hana:

1. Hoʻopili ʻana o ka laser: ua kau ʻia ka laser pulsed (UV/ʻōmaʻomaʻo/infrared) i loko o ka jet wai e hana i kahi kahawai hoʻoili ikehu paʻa.

2. Alakaʻi wai: jet wikiwiki kiʻekiʻe (kahe kahe 50-200m/s) e hoʻomaʻalili ana i ka wahi hana a lawe aku i nā ʻōpala e pale aku i ka hōʻiliʻili ʻana o ka wela a me ka haumia.

3. Ka wehe ʻana i nā mea: Hoʻoulu ka ikehu laser i ka hopena cavitation i loko o ka wai e hoʻokō ai i ka hana anu o ka mea (ka ʻāpana i hoʻopilikia ʻia e ka wela <1μm).

4. Ka mana hoʻokele: hoʻoponopono manawa maoli o nā palena laser (mana, alapine) a me ke kaomi jet e hoʻokō i nā pono o nā mea like ʻole a me nā hale.

Nā palena koʻikoʻi:

1. Mana laser: 10-500W (hiki ke hoʻololi ʻia)

2. Ke anawaena o ka mokulele: 50-300μm

3. Pololei mīkini: ±0.5μm (ʻokiʻoki), lakio hohonu a laulā 10:1 (ʻeli ʻana)

Nā pono loea:

(1) ʻAneʻane ʻaʻohe pōʻino wela
- Hoʻokele ka hoʻoluʻu wai i ka ʻāpana i hoʻopilikia ʻia e ka wela (HAZ) i **<1μm**, e pale ana i nā micro-cracks i hoʻokumu ʻia e ka hana laser maʻamau (ʻo ka HAZ maʻamau >10μm).

(2) ʻO ka mīkini ʻana i ka pololei loa
- ʻO ka pololei o ka ʻoki ʻana/wili ʻana a hiki i ka **±0.5μm**, ka ʻoʻoleʻa o ka lihi Ra<0.2μm, e hoʻemi ana i ka pono no ka wili ʻana ma hope.

- Kākoʻo i ka hana ʻana i ka hoʻonohonoho ʻana o 3D paʻakikī (e like me nā lua conical, nā ʻāpana i hoʻohālikelike ʻia).

(3) Ka launa pū ʻana o nā mea āpau
- Nā mea paʻakikī a palupalu: SiC, sapeiro, aniani, keramika (maʻalahi nā hana kuʻuna e wāwahi).

- Nā mea pili i ka wela: nā polymers, nā ʻiʻo olaola (ʻaʻohe pilikia o ka denaturation wela).

(4) Ka palekana a me ka pono o ke kaiapuni
- ʻAʻohe haumia lepo, hiki ke hana hou ʻia a kānana ʻia ka wai.

- 30%-50% ka piʻi ʻana o ka wikiwiki o ka hana ʻana (vs. machining).

(5) Mana akamai
- Hoʻonohonoho ʻike maka i hoʻohui ʻia a me ka hoʻonui ʻana i ka parameter AI, ka mānoanoa o nā mea adaptive a me nā hemahema.

Nā kikoʻī loea：

Ka leo o ka papa hana	300300150	400400200
ʻO ke koʻi laina XY	Motika laina. Motika laina	Motika laina. Motika laina
ʻO ke koʻi laina Z	150	200
Pololei o ke kūlana μm	+/-5	+/-5
Ka pololei o ke kūlana hou ʻana μm	+/-2	+/-2
Hoʻolalelale G	1	0.29
Ka mana helu	ʻEkolu ʻaoʻao /ʻekahi ʻaoʻao 3+1 /ʻekahi ʻaoʻao 3+2	ʻEkolu ʻaoʻao /ʻekahi ʻaoʻao 3+1 /ʻekahi ʻaoʻao 3+2
ʻAno kaohi helu	DPSS Nd:YAG	DPSS Nd:YAG
Ka lōʻihi o ka nalu nm	532/1064	532/1064
Mana i helu ʻia W	50/100/200	50/100/200
ʻŌpū wai	40-100	40-100
Ka pā kaomi nozzle	50-100	50-600
Nā Ana (mīkini hana) (laulā * lōʻihi * kiʻekiʻe) mm	144519442260	170015002120
Ka nui (keʻena hoʻomalu) (W * L * H)	70025001600	70025001600
Kaumaha (lako) T	2.5	3
Kaumaha (keʻena hoʻomalu) KG	800	800
Ka hiki ke hana	ʻO ka ʻilikai Ra≤1.6um Ka wikiwiki o ka wehe ʻana ≥1.25mm/s ʻOki ʻana i ke anapuni ≥6mm/s ʻO ka wikiwiki ʻoki laina ≥50mm/s	ʻO ka ʻilikai Ra≤1.2um Ka wikiwiki o ka wehe ʻana ≥1.25mm/s ʻOki ʻana i ke anapuni ≥6mm/s ʻO ka wikiwiki ʻoki laina ≥50mm/s
	No ke kristal gallium nitride, nā mea semiconductor band gap ultra-wide (diamond/Gallium oxide), nā mea kūikawā aerospace, LTCC carbon ceramic substrate, photovoltaic, scintillator crystal a me nā mea hana ʻē aʻe. Nānā: ʻOkoʻa ka mana hana ma muli o nā ʻano mea

Ka hihia hana:

Nā lawelawe a XKH:

Hāʻawi ʻo XKH i kahi laulā piha o ke kākoʻo lawelawe ola piha no nā lako ʻenehana laser microjet, mai ka hoʻomohala ʻana i ke kaʻina hana mua a me ke kūkākūkā koho lako, a hiki i ka hoʻohui ʻōnaehana maʻamau waena (me ka hoʻohālikelike kūikawā o ke kumu laser, ʻōnaehana jet a me ka module automation), a hiki i ka hana ma hope a me ke aʻo ʻana i ka mālama ʻana a me ka hoʻonui ʻana i ke kaʻina hana, ua lako ka hana holoʻokoʻa me ke kākoʻo hui loea ʻoihana; Ma muli o 20 mau makahiki o ka ʻike mīkini kikoʻī, hiki iā mākou ke hāʻawi i nā hopena hoʻokahi-kū me ka hōʻoia ʻana i nā lako, ka hoʻolauna hana nui a me ka pane wikiwiki ma hope o ke kūʻai aku (24 mau hola o ke kākoʻo loea + mālama ʻāpana koʻikoʻi) no nā ʻoihana like ʻole e like me ka semiconductor a me ka lāʻau lapaʻau, a hoʻohiki i ka palapala hōʻoia 12 mahina a me ka mālama ola a me ka lawelawe hoʻonui. E hōʻoia i ka mālama mau ʻana o nā lako o nā mea kūʻai aku i ka hana hana alakaʻi a me ke kūpaʻa.