ʻO ka hoʻonā hoʻohui ʻia ʻana o ka uhi hua SiC–Bonding–Sintering

ʻO ka hoʻonā hoʻohui SiC Seed Coating–Bonding–Sintering Kiʻi i hōʻike ʻia

Wehewehe Pōkole:

Hoʻololi i ka hoʻopaʻa ʻana o nā hua SiC mai ka hana e hilinaʻi ana i ka mea hana i kahi kaʻina hana hiki ke hana hou ʻia, i hoʻokele ʻia e nā palena: ka mānoanoa o ka papa hoʻopili i kāohi ʻia, ka hoʻonohonoho ʻana o ke kikowaena me ke kaomi ʻana i ka ʻeke ea, ka debubbling vacuum, a me ka hoʻopaʻa ʻana o ke kalapona hiki ke hoʻololi ʻia i ka mahana/kaomi. Kūkulu ʻia no nā hiʻohiʻona hana 6/8/12-'īniha.

E leka uila mai iā mākou

Nā hiʻohiʻona

Kiʻikuhi kikoʻī

SiC 晶体生长炉 SiC Crystal Growth Furnace SiC Seed Coating–Bonding–Sintering Integrated Solution

Mīkini Uhi SiC SiC Seed Coating–Bonding–Sintering Integrated Solution

Uhi ʻana i ka ʻŌwili Kūpono • Hoʻopili Hoʻonohonoho Waena • Hoʻopau ʻana i ka ʻūlū • Hoʻohuihui ʻana i ke kalapona/Sintering

ʻIke Huahana

He aha ia

Ua hoʻolālā ʻia kēia hopena i hoʻohui ʻia no ke kaʻina hana o luna o ka ulu ʻana o ke kristal SiC kahi i hoʻopaʻa ʻia ai ka hua/wafer i ka pepa graphite/papa graphite (a me nā pilina pili). Hoʻopau ia i ke kaʻina hana ma waena o:

Uhi ʻana (mea hoʻopili pīpī) → Hoʻopaʻa ʻana (hoʻonohonoho + kaomi ʻana + hoʻopau ʻana i ka pehu vacuum) → Sintering/Carbonization (hoʻopaʻa ʻana a me ka hoʻōla ʻana)

Ma ka kaohi ʻana i ka hoʻokumu ʻana o ka mea hoʻopili, ka wehe ʻana i nā pehu, a me ka hoʻopaʻa hope ʻana ma ke ʻano he kaulahao hoʻokahi, hoʻomaikaʻi ka hopena i ke kūlike, ka hiki ke hana ʻia, a me ka hiki ke hoʻonui.

ʻO ka hopena hoʻohuihui SiC Seed Coating–Bonding–Sintering 1

Nā Koho Hoʻonohonoho

A. Laina hapa-akomi
Mīkini Uhi ʻEleʻele SiC → Mīkini Hoʻopaʻa SiC → Umu Hoʻoheheʻe SiC

B. Laina piha piha
Mīkini Uhi ʻAna a me ka Hoʻopaʻa ʻAkomi → Ka umu Sintering SiC
Nā hoʻohui koho: lawelawe robotic, calibration/alignment, heluhelu ID, ʻike pehu

ʻO ka hoʻonā hoʻohuihui SiC Seed Coating–Bonding–Sintering 2

Nā Pōmaikaʻi Koʻikoʻi

• Mānoanoa a me ka uhi ʻana o ka papa pipili i kāohi ʻia no ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hana hou ʻana
• Hoʻonohonoho waena a me ke kaomi ʻana i ka ʻeke ea no ka hoʻopili like ʻana a me ka hoʻokaʻawale ʻana o ke kaomi
• Hoʻopau ʻana i ka pehu me ka vacuum e hōʻemi i nā pehu/ʻaʻohe i loko o ka papa pipili
• Hoʻopaʻa ʻana i ka mahana/kaomi kalapona e hoʻopaʻa i ka pilina hope loa
• Nā koho hana aunoa no ka manawa pōʻaiapuni paʻa, ka hiki ke hahai ʻia, a me ka kaohi maikaʻi ma ka laina

Kumumanaʻo

No ke aha e hakakā ai nā ʻano kuʻuna
ʻO ka hana hoʻopaʻa hua e kaupalena ʻia e ʻekolu mau loli i hoʻopili ʻia:

Ka kūlike o ka papa hoʻopili (mānoanoa a me ke ʻano like)
Ka mana pehu/ʻole (ea i paʻa i loko o ka papa hoʻopili)
Paʻa ma hope o ka hoʻopaʻa ʻana ma hope o ka hoʻōla ʻana/carbonization

ʻO ka uhi ʻana e ka lima e alakaʻi pinepine ai i ka kūlike ʻole o ka mānoanoa, ka paʻakikī o ka debubbing, ka nui o ka pilikia o ka hakahaka kūloko, ka hiki ke kahakaha ʻia o nā ʻili graphite, a me ka scalability haʻahaʻa no ka hana nui ʻana.

Hiki i ka uhi ʻana o ka wili ke hoʻopuka i ka mānoanoa paʻa ʻole ma muli o ke ʻano o ke kahe ʻana o ka pipili, ka ʻili o ka ʻili, a me ka ikaika centrifugal. Hiki nō hoʻi ke kū i ka haumia ʻaoʻao a me nā palena o ka hoʻopaʻa ʻana ma ka pepa/papa graphite, a hiki ke paʻakikī no nā mea hoʻopili me nā mea paʻa ke uhi like.

ʻO ka hoʻonā hoʻohuihui SiC Seed Coating–Bonding–Sintering 3

Pehea e hana ai ke ʻano hoʻohui

Uhi ʻana: Hoʻokumu ka uhi pīpī i kahi mānoanoa o ka papa pipili i ʻoi aku ka maʻalahi o ka hoʻokele a me ka uhi ʻana ma nā ʻili i manaʻo ʻia (hua/wafer, pepa graphite/pā).

Hoʻopili ʻana: Kākoʻo ke kaulike waena + kaomi ʻana i ka ʻeke ea i ka hoʻopili mau; hōʻemi ka debubbling vacuum i ka ea i paʻa, nā pehu, a me nā hakahaka i loko o ka papa hoʻopili.

Sintering/Carbonization: ʻO ka hoʻopaʻa ʻana o ke ana wela kiʻekiʻe me ka mahana a me ke kaomi hiki ke hoʻololi ʻia e hoʻopaʻa i ka interface hoʻopaʻa hope loa, e kālele ana i nā hopena kaomi ʻole pehu a like.

ʻŌlelo hōʻike hana kuhikuhi
Hiki i ka hua hoʻopaʻa kalapona ke piʻi i 90%+ (kuhikuhi hana). Aia nā kuhikuhi hua hoʻopaʻa maʻamau i helu ʻia ma ka ʻāpana Classic Cases.

Kaʻina Hana

A. Kaʻina Hana Semi-akomi

KaʻAnuʻu Hana 1 — Uhi ʻana i ka Pīpī (Uhi ʻana)
E hoʻopili i ka mea hoʻopili ma o ka uhi pīpī ma luna o nā ʻili i manaʻo ʻia e loaʻa ai ka mānoanoa paʻa a me ka uhi like ʻana.

KaʻAnuʻu Hana 2 — Hoʻonohonoho & Hoʻopaʻa (Hoʻopaʻa)
E hoʻonohonoho i ke kikowaena, e kaomi i ka ʻeke ea, a hoʻohana i ka vacuum debubbling e wehe i ka ea i paʻa i loko o ka papa pipili.

KaʻAnuʻu Hana 3 — Hoʻohuihui ʻana i ke Kalapona (Sintering/Carbonization)
E hoʻololi i nā ʻāpana i hoʻopaʻa ʻia i loko o ka umu sintering a holo i ka hoʻopaʻa ʻana o ke kalapona wela kiʻekiʻe me ka mahana a me ke kaomi hiki ke hoʻololi ʻia e hoʻopaʻa i ka pilina hope loa.

B. Kaʻina Hana Hana Akomi Loa

Hoʻohui ka mīkini uhi ʻakomi a me ka hoʻopili ʻana i nā hana uhi a me ka hoʻopili ʻana a hiki ke hoʻokomo i ka lawelawe robotic a me ka calibration. Hiki i nā koho in-line ke komo pū me ka heluhelu ID a me ka ʻike ʻana i ka pehu no ka traceability a me ka kaohi maikaʻi. A laila e hoʻomau nā ʻāpana i ka umu sintering no ka hoʻopaʻa ʻana o ke kalapona.

Ka maʻalahi o ke kaʻina hana
Ma muli o nā mea hana interface a me ka hana makemake ʻia, hiki i ka ʻōnaehana ke kākoʻo i nā kaʻina uhi like ʻole a me nā ala pīpī hoʻokahi ʻaoʻao a ʻelua ʻaoʻao paha me ka mālama ʻana i ka pahuhopu like: papa hoʻopili paʻa → debubbling maikaʻi → hoʻopaʻa like ʻana.

ʻO ka hoʻonā hoʻohuihui SiC Seed Coating–Bonding–Sintering 4

Nā noi

Ka noi mua
ʻO ka ulu ʻana o ke kristal SiC i ka hoʻopili ʻana o nā hua ma uka: ka hoʻopili ʻana i nā hua/wafer i ka pepa graphite/papa graphite a me nā pilina pili, a ukali ʻia e ka hoʻopaʻa ʻana o ke kalapona.

Nā hiʻohiʻona nui
Kākoʻo i nā noi hoʻopaʻa 6/8/12-'īniha ma o ke koho hoʻonohonoho a me ke kaʻina hana i hōʻoia ʻia.

Nā hōʻailona kūpono maʻamau
• ʻO ka uhi lima ke kumu o ka loli ʻana o ka mānoanoa, nā pehu/ʻaʻohe, nā ʻōpala, a me ka hua like ʻole
• ʻAʻole paʻa a paʻakikī paha ka mānoanoa o ka uhi wili ma ka pepa/papa graphite; aia nā palena o ka haumia ʻaoʻao/ka hoʻopaʻa ʻana
• Pono ʻoe i ka hana ʻana i hiki ke hoʻonui ʻia me ka hana hou ʻana a me ka hilinaʻi haʻahaʻa o ka mea hoʻohana
• Makemake ʻoe i nā koho automation, traceability, a me in-line QC (ID + pehu ʻike)

Nā Hihia Kuʻuna (Nā Hopena Maʻamau)

Nānā: ʻO kēia nā ʻikepili kuhikuhi maʻamau / nā kuhikuhi hana. Pili ka hana maoli i ka ʻōnaehana hoʻopili, nā kūlana mea e hiki mai ana, ka puka makani hana i hōʻoia ʻia, a me nā kūlana nānā.

Hihia 1 — Hoʻopaʻa Hua 6/8-'īniha (Kuhikuhi Throughput & Yield)
ʻAʻohe papa graphite: 6 pcs/unit/lā
Me ka papa graphite: 2.5 pcs/unit/lā
Hua hoʻopaʻa: ≥95%

Hihia 2 — Hoʻopaʻa Hua 12-'īniha (Kuhikuhi Throughput & Yield)
ʻAʻohe papa graphite: 5 pcs/unit/lā
Me ka papa graphite: 2 pcs/unit/lā
Hua hoʻopaʻa: ≥95%

Hihia 3 — Kuhikuhi Hua Hoʻohuihui Kalapona
Ka hua hoʻopaʻa kalapona: 90%+ (kuhikuhi hana)
Hopena i manaʻo ʻia: nā hopena kaomi like ʻole me ka ʻole o ka pehu (e pili ana i nā kūlana hōʻoia a me ka nānā ʻana)

ʻO ka hopena hoʻohuihui SiC Seed Coating–Bonding–Sintering 5

Nā nīnau i nīnau pinepine ʻia

Q1: He aha ka pilikia nui e hoʻoponopono ʻia e kēia hoʻonā?
A: Hoʻopaʻa ia i ka hoʻopaʻa ʻana o nā hua ma o ka kaohi ʻana i ka mānoanoa/uhi ʻana o ka pipili, ka hana debubbling, a me ka hoʻopaʻa ʻana ma hope o ke kāwili ʻana—e hoʻololi ana i kahi ʻanuʻu e hilinaʻi ana i ke akamai i kahi hana hana hou.

Q2: No ke aha e alakaʻi pinepine ai ka uhi ʻana i ka lima i nā pehu/ʻaʻohe?
A: Ke paio nei nā hana lima e mālama i ka mānoanoa mau, e hoʻoikaika ana i ka debubbling a hoʻonui i ka pilikia o ka ea paʻa. Hiki iā lākou ke kahakaha i nā ʻili graphite a he paʻakikī ke hoʻohālikelike i ka nui.

Q3: No ke aha e hiki ai i ka uhi wili ke paʻa ʻole no kēia noi?
A: He ʻano koʻikoʻi ka mānoanoa i ke ʻano o ke kahe ʻana o ka pipili, ka ʻilikai, a me ka ikaika centrifugal. Hiki ke kaupalena ʻia ka uhi ʻana o ka pepa graphite/papa e ka pilikia o ka hoʻopaʻa ʻana a me ka haumia ʻaoʻao, a hiki ke paʻakikī ke milo like i ka uhi ʻana i nā mea hoʻopili me nā mea paʻa.

E pili ana iā mākou

He loea ʻo XKH i ka hoʻomohala ʻenehana kiʻekiʻe, ka hana ʻana, a me ke kūʻai aku ʻana i ke aniani optical kūikawā a me nā mea kristal hou. Lawelawe kā mākou huahana i nā mea uila optical, nā mea uila mea kūʻai aku, a me ka pūʻali koa. Hāʻawi mākou i nā ʻāpana optical Sapphire, nā uhi lens kelepona paʻalima, Ceramics, LT, Silicon Carbide SIC, Quartz, a me nā wafers kristal semiconductor. Me ka ʻike loea a me nā lako hana kiʻekiʻe, ʻoi aku mākou i ka hana ʻana i nā huahana maʻamau ʻole, me ka manaʻo e lilo i alakaʻi i nā mea optoelectronic ʻoihana ʻenehana kiʻekiʻe.